本文作者:kris

便携小钢炮—华硕X670EGENE+索泰4070Ti SUPER +闪鳞G300装机分享

kris 2024-12-10 22:46:42 6
便携小钢炮—华硕X670EGENE+索泰4070Ti SUPER +闪鳞G300装机分享摘要: 前言    今天带来的是一台便携小钢炮,采用9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER的配置。X870E也就这...
便携小钢炮—华硕X670EGENE+索泰4070Ti SUPER +闪鳞G300装机分享

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  • 前言

    今天带来的是一台便携小钢炮,采用9900X+ CROSSHAIR X670E GENE+4070Ti SUPER的配置。X870E也就这样,所以ROG CROSSHAIR X670E GENE 依然是纯血ROG AMD 平台的旗舰MATX ,简称C9G,它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管,配备18(110A)+2(90A)的DIGI+数字供电模组,使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0,以及ROG电压检测卡进行实时监测,华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持,可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置,此外还配有40Gbps的双USB4接口,20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。9800X3D太过消费了,不带X3D的其实也不错了。

    这次使用的机箱是闪鳞的G300,属于带提手的便携式机箱,可以支持全尺寸的MATX主板,345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源,也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计,另外还支持最长340mm显卡(厚度在80mm以内),并且四面侧板都是MESH高密度网孔的通风设计,散热方面无须担心。

    其他配置方面,显卡使用了索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白,核心采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275,它使用了9+2相高规格供电和源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统,整卡的TGP功耗为285W,尺寸只有306mm长、119mm高、58.5mm厚度。内存是银白配色的宇瞻ZADARK DDR5 6800灯条内存,其支持intel XMP与AMD EXPO双认证,高马甲的铝合金散热使运行更稳定。固态硬盘是三星990PRO 1TB,其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC闪存。散热上使用的是德商德静界的LIGHT LOOP  240mm纯白一体水冷,使用了非常静音的LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇以及冷头设计。最后电源为华硕的ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源,80PLUS白金与CYBENETICS低噪音双认证,支持ATX3.0和原生PCIE5.0接口,搭配支持风扇停转的120mm轴流风扇和神光同步灯效以及柔软压纹模组线,10年质保。

便携小钢炮配置清单:

CPU:AMD 锐龙9 9900X 处理器

主板:华硕(ASUS) ROG CROSSHAIR X670E GENE

电源:华硕(ASUS) ROG LOKI 洛基 850W SFX-L白金电源

内存:宇瞻(ZADAK)SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 32G套装

显卡:索泰(ZOTAC)GeForce RTX 4070Ti SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

SSD:三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD

散热:德商德静界(be quiet!) LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热

机箱:闪鳞(Shiny Snake)G300 便携式MATX机箱

  • 整机展示:

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桌面展示

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一片铝合金饰条上提供了多个前置IO,提供了良好的使用体验

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整机的支撑脚轻微的高度不仅美观,而且为底部显卡快速散热提供了良好的进风

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说走就走的便携式主机

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提手内部带钢条固定结构件,可承重30KG

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网孔侧板的90°视角

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前面板高密度MESH通风设计

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45°视角

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45°视角

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机箱的尾部

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45°侧面

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打开侧板,可见内部的冷排与显卡

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45°

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冷排支架拆卸方便,且水冷水管与风扇连线都有余量可取下,方便检查内部配置

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侧向内部,金属字体的ROG与CROSSHAIR特别显眼

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45°

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虽然是小机箱,但整机整体都使用了1mm左右的钢板,钢性非常好,也是说走就走的保证

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打开背板看内部的电源与线缆

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整机的内部

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全铝合金点阵ROG的logo,这是ROG CROSSHAIR X670E GENE的强大18(110A)+2(90A)的供电模组上的全覆盖散热装甲,斜线切割的底部ARGB导光设计

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CROSSHAIR与点阵ROG

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ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质,总计10个USB接口几乎是背板的极限,其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口

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G300尾部这里的金属铭牌,Shiny Snake,闪鳞蛇

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德商德静界的纯白240一体水冷 LIGHT LOOP

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冷头的造型别具一格,非常有辨识度,中间的logo也是配件中有可替换铭牌

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水冷配置的LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇,9叶设计的扇叶,依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片,可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音

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水冷全貌

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宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6800灯条,银白配色与水冷造型都非常有辨识度

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内存顶部灯条侧面的金字铭牌“ZADAK”

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索泰的4070TI SUPER TRINITY OC 月白 显卡

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长度305mm的显卡在G300中刚刚好,厚度也是有很多余量

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“ZOTAC GAMING”的SPECTRA 灯效系统,支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节

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显卡顶部的英伟达logo“GEFORCE RTX”

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全金属背板上的logo

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显卡背板末端大面积的镂空散热

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前置安装的华硕loki洛基850W 白金SFX-L小电源

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电源侧面标识的 ROG SFX-L 850W

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桌面整机

  • 配件解析

  • 华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

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主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE,因为X870E发布以来暂时还没新的GENE出现。这款主板让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G,所以也简称它为C9G,它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型,使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管,使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0,供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组(110A),再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能,和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口,20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充,当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣

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ROG X670E GENE的主板本体,纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规,并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡

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主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE,AM5的背板也是黑化设计

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全覆盖的散热装甲,顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板,中间还有点阵铝合金的ROG大logo,而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽,凹槽下面是ARGB神光同步光效,这代设计非常独特

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18+2的强大DIGI+数字供电模组,采用CPU核心18相主供电110A,另2相为90A;更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置

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Pro Cool II金属强化的供电接口,另外这两片供电模组散热使用铜管相连接

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双槽DDR5 ,目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ (OC)的内存,中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽,可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2;右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯,下方则为板载快捷按钮,包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键,另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键

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接下来是PCIe扩展区域,这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽,下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽,最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组,散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan,散热片下方是X670E的双芯片组;左下角则是声卡,ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果

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IO区域,包含一个20Gbps的前置USB-C,默认27W但在接入右边的6P显卡供电后可支持60W QC4+快充,还有前置USB3.0和4个原生SATA3口,白色的FAN口默认全速

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主板的底部也是布满了多种IO接口

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双面散热的PCIe 5.0 x4 mode,支持2242/2260/2280规格

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背板I/O接口,从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0,1个PS2,5个USB 3.2 Gen2,2个USB 4.0(支持DP输出),1个USB 3.2 Gen2 Type-C,1个2.5Gb LAN,无线网卡双天线接线端口,音频接口

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配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等,还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡

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ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2,正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热;而电压检测卡可以直接插内置USB接口,也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上;USB驱动优盘已经是高端主板的标配了,还配置有金属显卡支架

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ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体

  • 华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源

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电源采用的是来自华硕的洛基850W,这款白金SFX-L小电源不仅提供了10年质保,还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口,内部的120mm风扇还是轴流电机并支持ARGB神光同步与风扇停转模式,同时采用了比较容易弯折的压纹模组线,80PLUS白金认证与CYBENETICS低噪音认证,妥妥的持家之眼

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洛基标配的压纹线,作为ATX3.0电源,老显卡8P则可以通过电源的16p转接成两个GPU8P,新显卡则可以通过16P—16P的显卡线来使用,除显卡线外的其他线材也都是压纹线

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附件则有说明书、定制线优惠券、电源线、ROG魔术扎带、扎带和电源螺丝,还有SFX2ATX的转接板

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电源本体,神光同步与全铝合金CNC碰撞,电源也能有更好的质感

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洛基电源本体,与雷神电源一样精致的全铝合金CNC进风口设计,底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA,同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇,并支持风扇停转,可以说这个小电源你能想到的他都支持了

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电源的侧面是ROG大眼睛和850W额定功率标识

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洛基电源的铭牌上标识了所有参数

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电源的另一侧面为镜面效果,标识了ROG SFX-L 850W,以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo,并且大眼睛支持AURA奥创灯效控制

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电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识,其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口,另外CPU/GPU的8针接口还有三个,为最大双8P CPU使用,再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P,这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处,为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况

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电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标,内部为ARGB神光同步灯效

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电源的全家福

  • 宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装

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内存是来自宇瞻的 ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装,时序为C34-45-45-108,且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术

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内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度,单条重量60g

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造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同,宝石造型的导光与精致的外形设计

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中间鲜明的ZADAK展示其为宇瞻的高端灯条

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顶部的材质交错设计,呈现缀有宝石形状的镂空导光效果,发丝纹及白色雾面磨砂质感

  • 三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD

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三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ,可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度,其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控,提升性能的同时也降低了功耗,以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存,1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片

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990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS;TurboWrite 2.0技术,大幅提升了SLC缓存空间,2TB最高可达226GB;整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%

  • 索泰(ZOTAC)GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

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显卡使用的是来自索泰的4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

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索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白显卡采用源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统,并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效,核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,核心面积379平方毫米,提供了96组SM单元,8448cuda处理器,晶体管数量为459亿个,显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存,加速频率2640MHZ。整卡的TGP功耗为285W,尺寸方面是306mm长、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度

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显卡的本体,索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡采用了纯白配色,整个IceStorm 2.0 散热系统都是纯白,四周为弧度设计呈椭圆形状,9cm仿生盾鳞2.0风扇提升风量、风压和风流

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显卡背板采用加固合金背板采用一体铸型而成,可增加显卡结构强度并保护显卡PCB

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显卡的顶部,上面的弧形线条和索泰logo为ARGB灯带

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全新的9cm仿生盾鳞2.0风扇,相比原版提升风量、风压和风流

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ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统,支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节

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显卡的镂空通风设计,特别是在默认安装情况下可有效增加散热系统的热量挥发

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显卡背板顶端的索泰logo

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显卡采用6热管设计,有5根贯穿整体至末端

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显卡挡板提供了40系标准的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口输出

  • 德商德静界(be quiet!) LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热

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此次闪鳞G300使用了240水冷的散热方式,比起风冷自然要更游刃有余,水冷采用了德商德静界(be quiet!)新款LIGHT LOOP  240mm White 一体式水冷散热,散热不仅散热性能优异,而且还采用了LIGHT WINGS LX白色灯扇,德商德静界以静音风扇闻名的,这款最新的白色灯扇自然也应该不错。这款水冷的冷头采用喷射式散热设计,且灯效也非常特别,内部支持ARGB效果。

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扣具支持主流的intel LGA1851/1700/12XX/11XX,以及AMD的AM4/1M5平台,另外AMD平台还支持扣具的平移,直接可以省去了一套平移支架

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其他附件还有logo贴纸、扎带、硅脂、说明书、水冷补充液,以及一个6口的PWM+ARGB风扇串联HUB

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水冷标配的两把LIGHT WINGS LX  WHITE 120mm 风扇,9叶设计的扇叶,依然是德商德静界静音设计低噪音优化的带有水波纹表面的叶片,可让气流更顺畅通过并减少空气湍流产生的噪音

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风扇背面轴承处标识了其型号为BQ LX1-12025-HR-PWM,DC12V、0.45A、2100RPM规格

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水冷的本体,通体白色设计

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冷头上特殊的造型设计,整体为半透明导光材质,内部支持ARGB,而中间是“be quiet!”的logo

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侧面看有点类似于密集型梳子的感觉

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采用电镀防腐蚀的大铜底,内部高密度鳍片可提高CPU冷却性能,而电机中懂得渐进式IC可降低开关噪声,确保水泵的运行噪声保持在较低水平

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标准厚度的冷排,12条扁平状微水道

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冷排侧面斜线纹理,对了冷排另一端还有一颗检修螺丝孔,可使用配件中的水冷液注入,来保证散热的高效性

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LIGHT LOOP  240mm White 的全家福

  • 闪鳞(Shiny Snake)G300 便携式MATX机箱

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闪鳞的这款G300机箱属于带提手的便携式机箱,支持MATX主板,345x188x260mm的长宽高以及16.8L小体积。兼容性方面可支持164mm的风量和14cm ATX电源,也可加冷排架+SFX电源支架来达到支持240/280水冷+SFXL小电源的的设计,另外还支持最长340mm显卡(厚度在80mm以内),并且侧板还是MESH网孔的通风设计,散热方面无须担心

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机箱的侧面,全MESH网孔通风设计,一方面风冷可以很好的促进热量排出,另一方面在使用240水冷时为冷排的进排气更顺畅,底部的接口USB数量非常给力

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打开侧板看内部结构,ATX电源采用横置安装和延长电源线设计

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机箱的前面板也是全MESH网孔通风,在使用电源时可以更简单的进风口前置安装而单独形成风道

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背板为钢板,非常厚实目测1mm

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打开背板,无背线设计,为紧凑而生

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机箱的尾部标准MATX四槽结构,另外PCIE挡板的上方可全拆,是为了340全限制下的显卡安装

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机箱的顶部也是全MESH高密度网孔设计,中间一个提手,两个金属支脚下可以看到两根横向的加强固定钢条

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皮质提手,说走就走,最大承重30KG

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机箱的侧面下方长条铝合金面板上提供了一排前置IO,依次为二合一音频口、10Gbps TYPE-C接口、5Gbps USB3.0接口*2、USB 2.0接口*2、Power电源键

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机箱底部的四个支撑脚,1cm左右的高度可为底部的显卡进风保证通风

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机箱的底部为更大的网孔通风设计,毕竟游戏过程中显卡是最大发热源,底部还有一片磁吸防尘网

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独立磨具的提手固定结构件,为整机提供衡量支撑,4颗螺丝固定,最大承重30KG

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ATX电源横向支架

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这里还使用了额外的SFX电源支架+240/280冷排架

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SFX电源支架固定于顶部安装

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侧板上安装冷排架

  • 整机测试

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CPUZ 测试ZEN5 R9 9900X 的单核873.2分,多核13250.8分​

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CineBench R23 测试成绩单核2238、 多核34921

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CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩25186、 多核1929、 单核133

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宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6800 32GB套装内存,在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取88.37GB/S、写入98.60GB/S、拷贝79.86GB/S,延迟72.3ns

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PCMARK10 测试成绩10315

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鲁大师综合性能得分 275万

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对9900X设置PBO,单烤机FPU10分钟之后,9900X功耗在210W左右,温度基本在撞95°墙

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甜甜圈测试索泰4070TI SUPER 月白显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心74.8°,热点90°,显存76°,风扇1869转的55%,功耗在290W左右

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黑神话·悟空在4K分辨率下,开启75%DLSS与帧生成、超高画质等级与低级全景光线追踪下测试平均66FPS

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2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均105.8FPS

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地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均155FPS

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荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均111.829FPS

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古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均108FPS

以下是3D MARK 的测试成绩:

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3D MARK Speed Way 的DX12测试成绩6400

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 15749

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3D MARK STEEL NOMAD测试成绩 5605

3D MARK STEEL NOMAD LIGHT测试成绩 25863

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 11727

3D MARK TIME SPY  测试成绩 23016

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 14805

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 28121

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以上就是此次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

全文完

本文来自:什么值得买

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作者:kris本文地址:https://www.damoyx.com/p/11631.html发布于 2024-12-10 22:46:42
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