摘要：
Crucial T700 SSD上市已经1年多了,作为当年第一批发布的PCIe Gen5 NVME SSD，还是那么红亮。为啥说它“红... Crucial T700 SSD上市已经1年多了,作为当年第一批发布的PCIe Gen5 NVME SSD，还是那么红亮。为啥说它“红亮”呢，不仅是牛逼的读写性能，而且还有那高高的散热需求和董大的主动散热马甲，待我们细细道来。
作为一个苦逼的Engineer (王婆王婆出来卖瓜啦！！！)，深刻体会牛逼的性能是和Nubility的功耗成正比的。当然这个也和产品的制程是有直接关系的。
当前的T700使用的是群联Phison PS5026-E26 (后面简写为E26)的主控，而E26是采用Arm Cortex-R5 内核，12nm工艺，可支持TLC 和 QLC NAND 闪存颗粒，其数据传输速度理论是可以到 2400 MT/s。而颗粒使用镁光的NV053，3D TLC 232L NAND，正反面共4颗，单颗256G容量，因为我手里的是1T的。
TW 群联E26的理论性能，引用自CES 2023的数据
官方宣传图 来一打 来一打来，来，来，我们上干货，上干货。我们在当前intel Xeon系列 Eagle Stream 平台的CPU上使用Crystal Disk Mark 8.0.4 软件来进行测试，保证全链路为PCIe Gen5 x4性能link状态测试：
看起很牛逼，其实很拉跨当时测试环境温度是22°C，使用了如下的主动散热片+外部落地扇伺候，去满足风压和风速需要，Read/Write测试时，读取T700的的温度在43°C。这还是在服务器上使用，如果是酷睿CORE平台的ATX标准主板，就是个尴尬的事，没法满性能、满速，因为温度高会降速！降速！降速！M.2插槽紧挨到CEM CONN - 插显卡的的PCIe 插槽，根本没有空间上大尺寸，“高”规格的主动或者被动散热片，所以就是个尴尬，尴尬。
M.2 插槽靠近显卡插槽，显卡下方空间有限，上不了很高的散热片
还可以，需要铜管散热在ATX标准机箱里面，风道是散乱的，是从四面八方而来，对被动散热片是不利的，而且机箱是密封的，CPU的热风基本是直排到机箱内部，特别是在AI和Game时候，常常机箱内部温度可以达到35°C以上，而M2 SSD在主板上高度并不高，就是持续烘烤，烘烤，烘烤。
当然能使用这个SSD的大概率也是专业的游戏玩家或者设计人员，CPU散热出风不会在机箱内部，即使这样按照上面的测试方式，按照机箱内部温度是22°C，T700满速跑也会跑到70°C左右，瞬时可以到87°C，感觉下一秒会烫脱皮。
T700作为拥有独立1GB缓存的2280 SSD，在游戏加载和AI本地模型运算读写存储上，还是值得肯定的（非长期性写入应用）。建议是在PC台式电脑中使用，笔记本就算了。
如下是我看到的使用群联Phison E26 PCIe Gen5主控的M.2 2280 SSD产品，供参考：
作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～
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