前言
技嘉的AORUS雕系列主板大家应该都比较熟悉,经典的冰雕、雪雕、钛雕都属于这个系列。在AORUS雕系列之下还有GAMING、EAGLE、AERO等鹰系列主板,我们今天评测的X870 GMING X Wi-Fi7就是魔鹰系列,它采用了16+2+2相供电设计,拥有1个Gen5 M.2接口和2个Gen 4 M.2接口,还有双USB 4、Wi-Fi 7、快易拆等功能,可以说丝毫不逊色于高端主板。它的售价大约在1700-1800元左右,和其他X870主板对比显得颇具性价比,我们就来看一下这张X870魔鹰主板能不能满足你的装机需求。
细节介绍
X870魔鹰主板的外观是比较偏动感的,供电散热片和固态散热片上都刻画了大量的条纹元素,增加主板整体的立体感和层次感,GAMING在散热片上用蓝字特别突出,表明这是GAMING魔鹰系列主板。
4根DDR5插槽,单根最大支持64GB容量,四根最大支持256GB容量,内存频率最高可支持超频至DDR5-8000MHz。
内存插槽左侧是CPU 4Pin风扇接口和CPU OPT接口,右侧是简易电源、重启键以及Debug指示灯和5V RGB拓展接口。
往下看是显卡插槽快拆按键,按一下这里,显卡插槽就会自动释放,非常方便。去年,显卡快拆还是高端专属,今年基本都下放到主流级主板上了,值得好评。
再下方是4个SATA 3.0接口以及USB 3.2 Type-A前置接口。
主板底部有3组风扇4Pin接口、2组USB前置接口以及3组RGB灯光拓展接口。
最后看一下主板的背部接口,从左到右分别是Q-Flash Plus按键、4个USB 2.0接口,1个HDMI接口、3个USB 3.2 Gen 1接口(蓝色)、1个USB 3.2 Gen2接口(红色)、2个USB 4接口(40Gb/s 支持DP-Alt)、2.5Gbps速率有线网口,Wi-Fi 7无线天线接口以及3.5mm音频接口。
Wi-Fi7的天线接口也采用了免工具拆装设计,技嘉这代主板正在下放更多免工具拆装设计到入门主板上,这点值得称赞。
大家可能注意到背板上有三排通风孔,那主要是为了供电散热片下方的USB4控制器散热片而设计,能有效提高它的散热性能。
拓展接口
这张主板有3条PCIe插槽,第一条支持PCIe 5.0 x 16速率,做了银色金属强化,拥有更强的插槽强度,可以安装更重的高端显卡,另外两条是PCIe 3.0 x 1速率,可以安装一些声卡网卡之类的,不过要注意它的速率较低,不能安装显卡之类的设备。
M.2散热装甲同样做了快易拆设计,还是技嘉经典的滑扣锁,单手就能完成M.2固态的拆装。
拆开散热片后可以看到三个M.2接口,第一个M.2接口支持Gen 5 x 4速率、最大25110规格。另外两个M.2接口共享PCIe 4.0 x 4带宽,银色M.2接口的优先级更高,建议先将固态硬盘安装在这里,就可以使用完整的Gen 4 x 4速率。如果需要用到黑色的M.2接口,则两个M.2接口的带宽都只有PCIe 4.0 x 2带宽。
另外,由于M.2接口的位置位于第一条PCIe插槽之下,这会让显卡位置更靠近CPU插槽,有可能会和风冷散热器冲突。如果你使用的是风冷散热器,建议事先了解一下散热器的尺寸会不会与显卡冲突。
供电芯片
X870魔鹰主板采用16+2+2相供电,相较其他同价位主板,这个供电像素显得颇为厚道。16相供电为核心供电,2相为SOC供电,2相为MISC供电,非常标准的主流级供电设计。
PWM芯片是一颗RICHTEK的RT3678BE控制器,支持8+2相双轨电路,核心供电使用其中8相并联出16相,另有2相是SOC供电。
核心供电和SOC供电使用相同的供电用料,都是安森美 NCP302155R DrMOS,每相最大支持55A电流。
MISC供电则由RICHTEK RT3672EE驱动,2相供电设计,每相搭配一组4C10N+4C06N。
在供电上方还有一块散热片盖着一颗ASM4242,这是一颗USB 4主控芯片,上行接入Gen 4 x 4通道,下行输出两个USB 4接口。
板载网卡是Realtek RTL8125D 2.5GbE芯片,支持最大2500Mbps网络传输速率。
音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配Nichicon Fine Gold音频专用电容,提升音频解析能力。
无线网卡采用联发科MT7925方案,支持 WIFI 7 无线(IEEE 802.11be)标准,支持 6 GHz、5 GHz 和 2.4 GHz 三频无线,160 MHz频宽,峰值速率 2882Mbps。
测试平台与BIOS介绍
处理器:AMD 锐龙 9 9950X
主板:GIGABYTE X870 GAMING X WIFI7
内存:G.SKILL Trident DDR5-6000 CL28
显卡:GIGABYTE RTX 4070Ti AERO OC 12G
硬盘:Samsung 990 PRO 1TB/ZHITAI TIPlus 7100 2TB
散热器:NZXT KRAKEN ELITE 360
电源:ANTEC HCG X1000
X870魔鹰主板也是用的UC BIOS,不过皮肤是技嘉经典的橘黄色+黑色,字体和布局与“雕”系主板差不多,功能也大致相同,没有因为定位砍掉任何功能,这点还是比较厚道的。我们之前也介绍过这个BIOS界面,在简易模式里,你基本可以找到所有日常所需的BIOS功能,例如左侧的内存EXPO、高带宽低延迟模式,右侧的硬盘启动项和X3D模式等等,还是比较方便的。
当然,如果你想进行更细致的调整,可以按F2进入高级模式。在Tweaker页面,可以看到技嘉黑科技的PBO Enhancement、高带宽/低延迟技术、X3D Turbo模式等功能,另外还有ECO Mode、DDR5 AUTO BOOSTER、EXPO AI BOOST等功能,让用户更便捷的一键提高处理器和内存性能。
功能测试
我们首先测试的是技嘉的PBO Enhancement,这项技术是技嘉在AMD PBO的基础上预调了电压、电流、功耗等参数,让处理器获得更高的性能提升幅度。个人经验,大部分CPU的体质应该都在90L4或90L3这个水平,如果90L4能稳定就选90L4,如果不能稳定就选90L3,还不稳定那就继续降到L2,欧皇摸到大雕体质的可以选L5,CINEBENCH R23应该能到4W6-4W7左右。我们选的是90L3,锐龙9 9950X默认大概能跑到4W1,开了PBO Enhancement 90L3后可以跑到4W4,多核性能大约提高了6.2%。
另外一个功能是技嘉的高带宽低延迟技术,这项技术技嘉推出好几年了,给无数用户带来了切切实实的内存性能提升。 我们这次选择的是6000MHz CL28的内存,这应该是最适合AMD平台的内存时序,而在这个基础上开启高带宽低延迟技术,内存的读写速度从77GB/s提升到85GB/s,内存带宽提高了10.3%,内存延迟则从78.7纳秒降至70.9纳秒,延迟降低了10%。
压力测试
最后我们来测试一下X870魔鹰主板的供电表现,首先还是打开PBO将处理器的功耗解锁,锐龙9 9950X处理器在这张主板上大概能跑到240W-250W左右,处理器核心频率大约在5.1GHz-5.2GHz左右,处理器温度跑到了90度上下,传感器记录的供电VRM温度在70度左右。
进行AIDA64 FPU测试的同时,我们也用热成像仪扫描了供电的温度分布情况,最高的是输出电路部分,达到了68度左右,与软件显示的VRM供电温度比较接近。左边面积较大的散热片表面温度在50度左右,面积较小的上方散热片则在58度左右,整体的供电温度都在安全范围内,甚至还有不小的余量,用来带锐龙9000可以说小菜一碟。
总结
综合来说,这张X870魔鹰主板是一张颇具诚意的主板,一方面供电规格与更高端的冰雕系列看齐,达到了16+2+2相,另一方面技嘉主打的各种快易拆设计、黑科技功能、高规格的Wi-Fi 7、USB4也一个不落的给你配齐了,一刀未砍,也是比较良心的。最后价格只落在了1700元-1800元左右,可以说是非常有诚意的定价。在这个价位段能和X870魔鹰竞争的产品并不多,要么供电规格比它弱,要么接口、功能比它丐,比较兼顾的还真就是这张主板。如果说你要装锐龙9000的主机,需要一张体验比较好,各方面规格比较均衡的主板,那X870魔鹰主板就是一个不错的选择。
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