摘要：
据最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300服务器平台。B300正是此前被称为“Blackwell U... 据最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英伟达将发布B300芯片和对应的GB300服务器平台。B300正是此前被称为“Blackwell Ultra”的升级版本。
英伟达首次推出的Blackwell B200系列处理器因产量问题遭遇阻碍，同时还有关于服务器过热的传言。然而，根据SemiAnalysis的报道，其第二代Blackwell B300系列处理器即将问世。它们不仅将拥有更大的内存容量，而且仅增加200W的TDP就能提供比B200系列高出50%的性能。
英伟达的B300系列处理器采用了显著调整的设计，仍将采用TSMC的4NP制造工艺（一个针对Nvidia优化的4纳米级节点），但爆料称它们将提供比B200系列高出50%的计算性能。这一性能提升的代价是高达1400W的TDP，仅比GB200高出200W。SemiAnalysis声称，B300将在B200之后大约半年上市。
Nvidia B300系列的第二个重大改进是使用了12-Hi HBM3E内存堆栈，这将提供288GB的内存和8TB/s的带宽。增强的内存容量和更高的计算吞吐量将使得训练和推理速度更快，推理成本降低多达三倍，因为B300能够处理更大的批量大小，支持更长的序列长度，同时解决用户交互中的延迟问题。
除了更高的计算性能和更多的内存，英伟达的第二代Blackwell机器可能还会采用800G ConnectX-8 NIC。这个NIC的带宽是当前400G ConnectX-7的两倍，并且拥有48个PCIe通道，相比之下其前代只有32个。这将为新服务器提供显著的扩展带宽改进，这对于大型集群来说是一个优势。
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