摘要：
开局一张图（指12月10日泄露的图），写了一篇历史总结和五篇分析与推测，现在到了连载6。继《你的历史》、《你的名字》、《你的颜值》、《你的身体》和《... 开局一张图（指12月10日泄露的图），写了一篇历史总结和五篇分析与推测，现在到了连载6。
继《你的历史》、《你的名字》、《你的颜值》、《你的身体》和《你的内脏》以及《你的心脏》之后，当然是《你的大脑》。
计算机的大脑，毫无疑问地指CPU（中央处理器）。
纠结的Intel
作为电脑CPU头部厂商的Intel，这三年来努力的结果，和老对手AMD相比，似乎是在验证了一个中国古典成语的有效性：“三十年河东，三十年河西”（英文一般使用“The pendulum has swung back”）。
2021年，英特尔发布了第12代Core系列CPU，即Alder Lake架构，开始了其轰轰烈烈的混合架构（异构）CPU之路，此后就是每年迭代更新的第13代和第14代；
2024年10月，Core Ultra 200K系列CPU发布，推出了分离式模块化设计的Arrow Lake架构。
其实，Arrow Lake的结构沿袭自Meteor Lake，同样由计算模块、SoC模块、图形模块、IO模块这四大模块组成，也都是用intel Foveros 3D封装技术封装在基础模块上（填料模块不计入）。
记住：Arrow Lake有一组重要的设计目标---提升性能、降低功耗同时降低温度----具体一点说就是：降低40%的整体平台功耗，并和上代相比带来增加15%的多线程性能提升，同时在确保优越的性能的同时让处理器温度降低10摄氏度。
Arrow Lake桌面版的旗舰型号Core Ultra 9 285K，其PL1为125W，PL2为250W，相比上代的头部型号Core i9-14900K，确实是有所降低。
以上，桌面版Arrow Lake的参数，对于下面所言很重要。
节能的HX
Intel在移动版CPU上的布局如下：
针对主流游戏本和轻薄本的Arrow Lake-H/U----Core Ultra 200H/U系列；
适合入门笔记本采用的Raptor Lake-H/U----Core 200H/U系列；
主打高端轻薄笔电采用的Lunar Lake，即所谓的Core Ultra 200V系列；
面向高端性能笔记本电脑的Core Ultra 200HX系列。
目前的消息是一共有六个型号，一如既往，HX系列还是从桌面版H系列移植过来的，只是更改了封装，降低了部分规格和功耗。
旗舰型号是Core Ultra 9 285HX，8个P大核，16个E小核，再无超线程一共就是24核心24线程，最高频率P 5.5GHz、E 4.6GHz，核显为4个Xe核心(64个EU单元)，频率2GHz。
和桌面版Core Ultra 9 285K相比，P核的最高频率低了200MHz，E核频率相同，基础功耗应该还是定在55W。
和现在intel 14代移动版性能旗舰Core i9-14900HX相比，Core Ultra 9 285HX的P和E核心的数量相同，但没有了超线程，所以少了8个线程，而最高频率P核降低了300MHz，E核则提升了多达500MHz，彼此差异从之前的1.7GHz减少到900MHz，E核性能提升，P核和E核之间的性能更加均衡，核显的EU数量翻了一倍。
推测的功耗
先看笔者之前实测过的DELL Precision 7780之上的Core i9-13950HX的性能；
在Cinebench R20和R23基准测试中，其单核性能和多核性能得分，分别如下两图所示：
已知：
a.DELL Precision 7780之上的Core i9-13950HX，PL1为85W，PL2为157W；
b.DELL Alienware m18 R2之上的Core i-14900HX，PL1为144W，PL2为180W；
c.MSI CreatorPro X18 HX A14之上的Core i-14900HX，PL1为200W，PL2为220W。
d.DELL Pro Max 18 Plus，官方宣称有TDP为200W。
以上abc三者，笔者都保存了有据可查的Cinebench R20和R23基准测试得分，但Cinebench 2024基准测试得分，笔者只有MSI CreatorPro X18 HX A14的实测数据，其他两者只能从NBC的CPU综合性能排行榜中取得补上，将这些实测成绩统计，得到下面对比图表。
在上图表中，最下方一栏、底色为蓝色的数值，是笔者对DELL Pro Max 18 Plus之上Core Ultra 9 285HX的推测数值，即：
CPU的TDP为55W，PL1值为100W，PL2值为180W；
其CPU的Cinebench Benchmark得分，可能在DELL Alienware m18 R2和MSI CreatorPro X18 A14之间，具体一点说，和MSI CreatorPro X18 A14相比，单核性能基本持平，多核性能可能会稍低。
原因如下：
1. DELL Pro Max 18 Plus之上Core Ultra 9 285HX的PL1值推测为110W左右，远低于MSI CreatorPro X18 A14的200W；
2. Core Ultra 9 285HX不支持超线程技术只有24线程，所以多核性能相对稍弱；
3. Core Ultra 9 285HX的P核心最高频率为5500MHz，稍低于i9-14900HX，但基于能效比的因素，所以单核性能可能持平。
虚实的对比
在9月份，笔者对MSI CreatorPro X18 A14进行测试，其上的i9-14900HX的Cinebench R23多核性能，得分高达35000+；
截至本文撰写之时，唯一泄露的有关Arrow Lake Core Ultra 200HX的Cinebench Benchmark成绩，是如下图所示：
上图中这个24核心24线程的ARL HX，依据前文统计表格，可知它不是旗舰型号Core Ultra 9 285HX，就是次旗舰Core Ultra 9 275HX；
其Cinebench R23多核性能得分，只有32100+，远低于笔者所测试的MSI CreatorPro X18 A14之上的i9-14900HX的得分；
同时，图片中有指出，此ARL HX CPU的TDP为120W，最高可达150W；
当然，考虑到这是早期测试的CPU样品或测试版本，然后有可能是次旗舰Core Ultra 9 275HX，所以，最终正式版的Core Ultra 9 285HX的成绩，得分应该会有明显提高；
但是，在ARL HX CPU的P核心最高频率稍低、E核心频率提高，却不支持超线程技术，同时PL1值远低于200W的设定下，其性能发挥就不如暴力的MSI CreatorPro X18 A14之上的i9-14900HX了。
为什么笔者推测DELL Pro Max 18 Plus之上的Core Ultra 9 285HX的PL1和PL2，是分别为110W和180W呢？
关于这点，其实在前面连载中，笔者推测其使用的电源应该是280W之时，就谈到过了，在下面对散热系统的分析推测中，笔者会对此会进一步解释。
DOO风扇
2022年上市的DELL Precision 7770，开始使用DOO风扇散热系统；
DOO是“Dual Opposite Outward”（ 双反向向外）的缩写，这种DOO风扇，由两个并排放置的、旋转方向相反、但都朝外排风的风扇组成。
DOO风扇设计，来源于服务器和高性能计算设备中的散热方案，在理论上，DOO风扇的两个风扇沿相反方向旋转，会产生更均匀的气流，减少气流死角，从而提高散热效率和降低噪音。
DELL官方声称，DDO风扇设计的具体原理与优势如下：
相反旋转：DDO风扇的两个风扇相对旋转。这种设计可以在机箱内创建
增强气流：相对旋转的风扇可以更有效地抽走热空气，同时引入冷空气。这种循环有助于保持设备内部温度的稳定，进而提升稳定性和性能。
噪音控制：由于气流的优化，DDO风扇在高负载下工作时可能会产生更少的噪音。因为风扇不需要以极高的速度运转来实现有效散热，这在处理噪音敏感的环境（如办公和家庭使用）时尤其重要。
布局灵活：这种设计可以在空间有限的条件下仍然实现有效散热，适合于薄型和高性能的工作站笔记本的结构设计。
三个风扇？
依据之前泄露的DELL Pro Max 18 Plus的图片，明文指出了采用三个风扇的散热系统；
并且，在泄露图片中的三个风扇的示意图，左边两个的尺寸一样大，右边的一个明显尺寸较小：
这样看来，DELL Pro Max 18 Plus不是采用和7770/7780一样的散热系统了？
笔者分析推测之后，认为：
DELL Pro Max 18 Plus应该继续采用DDO风扇设计，但有所不同。
在之前连载中，笔者分析推测的Max 18的内部局部图，如下图所示，可以看到Max 18内部在放置好主板和DGFF显卡之后，右上角剩下的空间，其实和7770/7780的DDO风扇占据的空间一样了。
如果继续采用和7780一样的DDO风扇，那么第三个较小的风扇，是如何安排放置的呢？
有没有可能这三个风扇都并列放置在此空间？
笔者认为，不能如此安排。
先看看DELL自家Alienware m18 R2之上是四风扇散热系统，如下图所示：
m18除了两个位于左右两角的传统布局的大风扇之外，在机身底部左侧中部----等效于机身右侧中部----有着第三个较小的风扇，为此，m18甚至放弃了原本可以支持内置4个M.2 2280 SSD，变成只能支持内置两个M.2 2280 SSD+两个M.2 2230 SSD：
其主要用途，应该是用来加强GPU供电部位、显存部位和PCH的散热：
除此之外，m18还有第四个最小的风扇，其位置位于靠近CPU的左侧----从C面观看的话，是位于CPU的右侧----或者说在CPU和GPU之间的正中央：
并且它和热管均热板之间，是被主板完全隔离的。在DELL官方用户手册中，它是一个用户可更换部件（CRU），为下面m18分解图中的21号部件。
它的作用，对于CPU和GPU来说无关紧要，所以，m18严格说来是一个三风扇的散热系统。
DDO加强版
但笔者认为，DELL Pro Max 18 Plus不太可能采用这种布局的三风扇散热系统，它应该会继续使用DDO风扇的散热系统；
而第三个较小的风扇，其位置应该在CPU和GPU之间，如下图所示橙色圆圈位置----用以加强CPU和GPU之上的散热鳍片的通风----因为7770/7780采用的DDO散热系统、两个散热风扇全部位于机身一侧，CPU和GPU之上的散热鳍片通风还不够好：
所以，
笔者推测DELL Pro Max 18 Plus的三风扇DDO散热系统布局，如下图所示：
它实质上是DELL Precision 7770/7780采用的双风扇DDO散热系统的加强版，可以有效解决7770/7780机身底部后方边缘中央的积热问题，如下图所示，就是笔者对Precision 7770进行测试时的红外线测温图，可以看到机身底部温度最高之处，就是DELL Pro Max 18 Plus第三风扇的核心目标。
有了这第三个风扇，DELL Pro Max 18 Plus的散热系统，就解决了上代的痛点，CPU可以进一步提升功耗获得性能提升-----这就是笔者推测DELL Pro Max 18 Plus之上的Core Ultra 9 285HX的PL1和PL2，是分别为110W和180W的原因所在----比Precision 7780的i9-13950HX的PL1和PL2，分别提高了25W和23W。
性能的发挥
综上，DELL Pro Max 18 Plus的顶级硬件配置如下：
CPU：Intel Core Ultra 9 285HX（TDP 55W、PL1 110W、PL2 180W）
GPU：nVidia RTX 5000 Blw-24GB GDDR 7(TGP 175W)
内存：DC DRR5 CAMM2 256GB；
硬盘：1 x PCIe 5.0 SSD + 3 x PCIe 4.0 SSD；
散热系统：加强版DDO三风扇散热系统；
屏幕：18英寸3840 x 2400 Tandem OLED；
端口：2 x雷电5端口；
网络：2.5Gbps LAN + WiFi 7 +BT 5.4 +WWAN 5G；
电池：93Wh（继续沿用Precision 7780使用的电池）；
电源：280W氮化镓超薄型电源（Alienware m18 R2顶配机型使用的）。
笔者推测：
DELL Pro Max 18 Plus在压力测试之下，应该可以实现如下功耗和温度：
即：
CPU压力测试时，CPU封装功耗可以维持长时间的110瓦；
GPU压力测试时，GPU功耗可以维持长时间的175瓦；
当双压力测试时，可实现CPU长时55瓦+GPU长时145瓦，两者TGP可长时间保持为200瓦；
或者，当CPU需求更多时，可实现CPU长时85瓦+GPU长时115瓦，两者TGP也是可以长时间保持为200瓦。
连载的终结
以上分析和推测，纯属个人，如有巧合，纯属雷同。
写累了、想累了，本连载系列，全文终。
2025年中，DELL Pro Max 18 Plus上市，到时再见！
敬请期待！
作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～
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