摘要：
随着英特尔酷睿 Ultra 200V“Lunar Lake”处理器进入掌机市场，AMD 也迎来了更新换代，来应对到来的挑战。在本届 CES 大会上，... 随着英特尔酷睿 Ultra 200V“Lunar Lake”处理器进入掌机市场，AMD 也迎来了更新换代，来应对到来的挑战。
在本届 CES 大会上，AMD 还带来了传了很久的 Ryzen Z2 系列处理器，为 Win 游戏掌机或Win 便携笔记本等设备，具有不错的 CPU 和 GPU 性能，尤其是核显性能，让掌机可以畅玩许多3A大作。
Ryzen Z2 系列有三款，分别是 Ryzen Z2 Extreme（简称Z2E）， Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go，具体的规格如下：
核心细节没说，传 Ryzen Z2 Extreme 采用“Strix Point”核心，4nm 工艺，可能由四个 Zen 5 大核和四个Zen 5c 小核组成，大核最高频率为5.0GHz；它包括 16 CU 单元核显，RDNA 3.5 架构，频率没说，cTDP 范围为 15 W 至 35 W。
接下来是 Ryzen Z2（非 Extreme），8 核/16 线程，基于较旧的“Phoenix Point”核心，内有八个 Zen 4 核心，带有 16 MB L3 缓存。核显方面，包括 12 个 CU 计算单元，基于RDNA 3架构。
最后是 Ryzen Z2 Go，基于较旧的“Phoenix 2”核心，带有两个“Zen 4”大核和两个“Zen 4c”小核，最高4.3GHz 频率，10MB L3 缓存，12个计算单元，15-30W cTDP 。
最后，Z2E 机型将配备 LPDDR5X 内存，全系都没有 NPU ，或者有也会处于禁用。
相关新品将在今年Q1季度上市，联想拯救者 Go、华硕ROG Ally、Valve SteamDeck 等都做好准备，喜欢等等看。
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