摘要：
一年一度的CES 2025于今天正式拉开序幕，作为PC行业领袖的AMD也带来了诸多新品，包括锐龙9 9950X3D/9900X3D处理器、代号为“F... 
一年一度的CES 2025于今天正式拉开序幕，作为PC行业领袖的AMD也带来了诸多新品，包括锐龙9 9950X3D/9900X3D处理器、代号为“Fire Range”的锐龙9 9950HX3D、9955HX、9850HX移动处理器、全新RDNA4架构的Radeon RX 9070 XT/RX 9070显卡以及锐龙 Z2系列处理器和锐龙AI MAX系列移动处理器
锐龙9 9000X3D
首先是锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D，AMD于11月发布的锐龙7 9800X3D成为了当之无愧的游戏神U，甚至成为了圈内的“理财产品”被无数游戏玩家追捧。而锐龙9 9950X3D与锐龙 9 9900X3D则是更高端的双CCD结构，最高拥有16个核心32线程，最大加速频率可达5.7GHz，同样采用Zen 5架构以及第二代3DV-Cache技术以及缓存下置设计。
具体来说，锐龙9 9950X3D采用16核32线程，最大加速频率5.7GHz，拥有惊人的144MB缓存，TDP 170W；锐龙9 9900X3D采用12核24线程，最大加速频率5.5GHz，同样拥有超大的140MB缓存，TDP120W。
根据AMD公布的性能数据，锐龙9 9950X3D相较上代的7950X3D在游戏平均帧数上提高了8%，CS2、奇点灰烬等比较吃缓存的游戏，平均帧数领先幅度甚至达到了58%和31%。
如果是对阵英特尔的Ultra 9 285K，锐龙9 9950X3D的领先幅度则更大，在40个游戏里平均领先了20%，部分游戏如看门狗：军团、孤岛6、最终幻想16的帧数甚至比285K高出50%左右。
作为高端定位的锐龙9，生产力性能同样重要。锐龙9 9950X延续了Zen 5架构的多核性能输出，在20个生产力测试比7950X3D快13%，比285K快10%，可谓是兼顾游戏与创作的高端万金油。最后锐龙9 X3D系列处理器预计将于今年第一季度上市开卖（大概率春节后）。
Fire Range Ryzen 9000HX
AMD还带来了核心代号为“Fire Range”的高端移动处理器，主要瞄准游戏本以及生产力创作的高性能笔记本。它同样采用Zen 5架构，首发型号共有三款，旗舰型号是锐龙9 9955HX3D，16核32线程，最大加速频率5.4GHz，144MB缓存，约等于9950X3D的笔记本版本，TDP 54W；次级旗舰是锐龙9 9955HX，16核32线程，最大加速频率5.4GHz，80MB缓存，约等于R9 9950X，TDP54W；主力型号锐龙9 9850HX，12核24线程，最大加速频率5.2GHz，76MB缓存，约等于R9 9900X，TDP54W。预计将于2025年的上半年上市。
Radeon RX 9070 XT/9070与RDNA4架构
除了处理器的新品，AMD还带来了重磅的GPU产品：RDNA 4架构以及Radeon RX 9000系列显卡。从AMD公布的信息看，RDNA4架构的CU单元获得了优化，AI单元迭代到第二代，光追单元迭代到第三代，编解码单元也有更新。另外，AMD透露RDNA4架构将采用单芯片设计，不再使用上代的MCM结构，制造工艺从5nm/6nm升级至4nm。
RDNA4的首发型号是Radeon RX 9070 XT及Radeon RX 9070显卡，不过AMD目前尚未公布具体的规格，上市时间定在了第一季度，大概率是在1月晚些时候上市。
另外，这代Radeon显卡采用了全新的命名规则，RX 9070 XT和RX 9070的定位大约在RX 7900 XT和RX 7900 GRE附近，同时对标英伟达的RX 4070 Ti以及RX 4070S。更换命名规则的目的，主要是与自家的锐龙9000系列匹配，同时简化命名系统，更好的识别产品定位。
值得一提的是AMD还为RDNA 4架构推出了FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4）技术，这是基于AI的超分辨率方案，目前应该是Radeon RX 9000系列专属，首发在《使命召唤21：黑色行动6》里，至于后期会不会支持RX 7000系列尚不明确。
除了FSR 4技术，AMD还打算发布一款本地AI软件，叫做AMD Adrenalin AI，集成了文生图、本地问答以及文档整理等功能。
Ryzen AI 7与Ryzen Z2
去年COMPUTEX，AMD推出了Ryzen AI 9系列处理器，今年CES则是补上了Ryzen AI 7和Ryzen AI 5的主流型号，同样采用Zen 5+Zen 5c架构以及RDNA 3.5核显和XDNA 2架构的NPU AI加速模块。
首发共有两个型号，面向主流级AI笔记本。锐龙 AI 7 350拥有4个Zen 5核心和4个Zen 5c核心，共计8核心16线程，最大加速频率5.0GHz，L2+L3共计24MB缓存，TDP可配置为15W-54W；锐龙 AI 5 340拥有3个Zen 5核心和3个Zen 5c核心，共计6核心12线程，最大加速频率4.8GHz，L2+L3共计22MB缓存，TDP可配置为15W-54W。另外还有PRO系列的商用处理器，型号规格基本相同，主要就是增加了AMD PRO Security的安全功能，预计将于2025年第二季度上市。
性能方面，锐龙AI 7 350的多核性能比高通骁龙X Plus X1P-42-100高35%左右，比英特尔酷睿Ultra 7 258V高30%左右。NPU的跑分成绩也要比另外两个CPU高。
续航方面，可以达到24个小时以上无需充电。
除了Ryzen AI 7/ AI 5，AMD还为我们带来了Ryzen AI MAX系列处理器，从型号命名也能看出它的定位比Ryzen AI 9还高。如果说Ryzen AI 9还停留在轻薄本的范畴，那Ryzen AI MAX就是针对AI设计的高性能本。
Ryzen AI MAX采用最多16个Zen 5架构核心、40个CU单元的RDNA 3.5架构核显，最达50TOPs算力的XDNA 2 NPU以及全新的、高达256GB/s带宽的内存控制器。从某种角度，我们可以理解为Ryzen AI MAX约等于Ryzen 9000 HX+Ryzen AI的组合，一方面保证锐龙处理器强劲的多核性能输出，另一方面加持了Ryzen AI强大的NPU和RDNA 3.5核显，让性能和智能可以组合起来无短板输出。
Ryzen AI MAX首发共有四个型号，预计将于今年第一季度和第二季度上市。
Ryzen AI MAX+（PRO） 395，16核32线程，最高加速频率5.1GHz，L2+L3缓存容量80MB，核显CU单元40组，NPU算力50TOPs，可配置功耗45W-120W。
Ryzen AI MAX（PRO）390，12核24线程，最高加速频率5.0GHz，L2+L3缓存容量76MB，核显CU单元32组，NPU算力50TOPs，可配置功耗45W-120W。
Ryzen AI MAX（PRO）385，8核16线程，最高加速频率5.0GHz，L2+L3缓存容量40MB，核显CU单元32组，NPU算力50TOPs，可配置功耗45W-120W。
Ryzen AI MAX PRO 380，6核12线程，最高加速频率4.9GHz，L2+L3缓存容量22MB，核显CU单元16组，NPU算力50TOPs，可配置功耗45W-120W。这款处理器只有商用平台有，大概率是不会面对消费级笔记本发售。
因为Ryzen AI MAX+ 395采用的是完全体的16个Zen 5核心，打酷睿Ultra 9 288V这种级别的AI处理器就跟虐菜似得，多核性能轻松达到其2.6倍，核显跑分也能达到其1.4倍。
即使是跨平台和14核的M4 Pro芯片对打，成绩也能获得领先，在Vray这种吃规模的测试更是如此，直接比M4 PRO高出86%。
还有一组非常有趣的测试成绩是，Ryzen AI MAX+395在LM Studio的70B LLM本地模型测试里，击败了RTX 4090 24GB显卡，且领先幅度达到其2.2倍，而功耗比其还低87%。当然，这主要是因为70B LLM的模型实在太大了，RTX 4090的24GB显存根本不够看，而Ryzen AI MAX+395的核显是直接用内存的，可以很轻松的使用到32GB、64GB甚至更高。因此在本地大模型的AI测试里，Ryzen AI MAX+395无疑是更有优势的。
目前已知将搭载Ryzen AI MAX芯片的产品有惠普的ZBook Ultra G1a工作站笔记本和Z2 Mini G1a迷你工作站以及华硕的ROG Flow Z13游戏平板电脑。
Ryzen Z2与Ryzen AI 200
众所周知，AMD在游戏掌机、游戏主机等集成方案上颇有建树，所以AMD今天也带来了锐龙Z2系列处理器，主要面向掌机市场，预计将于第一季度登场，届时或许我们又能看到一波新的掌机迭代产品。
锐龙Z2系列主要有三个型号，包括锐龙Z2 Extreme、锐龙Z2以及锐龙Z2 GO。
旗舰型号是Z2 Extreme，8核16线程，Zen 5架构，最大加速频率5.0GHz，24MB缓存，可配置TDP 15W-35W，核显是RDNA 3.5架构，16个CU单元。
标准型号是Z2，8核16线程，Zen 4架构，最大加速频率5.1GHz，24MB缓存，可配置TDP 15W-30W，核显是RDNA 3架构，12个CU单元。
入门款是锐龙Z2 GO，4核8线程，Zen 3架构，最大加速频率4.3GHz，10MB缓存，可配置TDP15W-30，核显是RDNA 2架构，12个CU单元。
最后是锐龙200系列处理器，Zen 4架构+RDNA 3核显+XDNA NPU，也就是之前锐龙8040U系列的换名款，不再使用H、HS、U之类的产品尾缀，转而使用锐龙300系列相同的命名规则，预计将于今年2季度上市。
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