摘要：
AMD在CES 2025上更新了一大批新的移动处理器，有面向主流平台的锐龙AI 300系列“Krackan”，有面向掌机市场的锐龙Z2系列，以及这篇... AMD在CES 2025上更新了一大批新的移动处理器，有面向主流平台的锐龙AI 300系列“Krackan”，有面向掌机市场的锐龙Z2系列，以及这篇要说的面向游戏玩家以及创作者的锐龙9000HX系列“Fire Range”以及全新的锐龙AI MAX系列“Strix Halo”。
先说说Fire Range，它其实就是现在AM5平台上的锐龙9 9000系列处理器，换成了BGA封装搬到移动平台上，是此前锐龙7045HX系列“Dragon Range”的直接后继产品，包括三款产品：
最顶级的是锐龙9 9955HX3D，16核32线程，最高频率5.4GHz，其中一个CCD配有3D V-Cache，所以总缓存容量达到144MB，可同时兼顾强劲的游戏和创作性能；次旗舰是锐龙9 9955HX，同样16核32线程，最高频率5.4GHz，总缓存容量80MB；最后是锐龙9 9850HX，12核24线程，最高频率5.2GHz，总缓存容量76MB。
这三颗锐龙9000HX处理器的标准TDP都是54W，不知道上限是多少，它们均配备RDNA 2架构的核显，但主要还是搭配独显使用的，它们将在2025年上半年上市。
锐龙AI Max系列Strix Halo就是之前一直在传的巨大APU，它与以往的移动处理器甚至桌面处理器都不一样，它拥有2个Zen 5架构CCD最多16个内核，并拥有最多40组RDNA 3.5架构CU的超大核显，为了让这核显发挥出它的性能，常规的128bit内存控制器是不够用的，所以AMD给它配了256位的LPDDR5X内存控制器，使它的内存带宽高达256GB/s，此外为了让它符合微软Copilot+PC要求，AMD也给它配备了算力为50 TOPS的XDNA 2架构NPU，产品定位高于现在的锐龙AI 9系列处理器。
锐龙AI Max系列一共有4款处理器，包括：
锐龙AI Max+(PRO) 395，16核32线程，最高主频5.1GHz，总缓存容量80MB，拥有40组CU；锐龙AI Max (PRO) 390，12核24线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量76MB，拥有32组CU；锐龙AI Max (PRO) 385，8核16线程，最高主频5.0GHz，总缓存容量40MB，拥有32组CU；锐龙AI Max PRO 380，6核12线程，最高主频4.9GHz，总缓存容量22MB，拥有16组CU；
这4款产品均配备50 TOPS的NPU，TDP在45W到120W可调，当中395/390是双CCD的，385/380则是单CCD，而且锐龙AI Max PRO 380的L3缓存被屏蔽了一半只剩16MB，核显也精简得很厉害，它只有PRO的版本，非商用平台基本不可能碰到它，锐龙AI Max处理器会在2025年第一和第二季度陆续上市。
官方放出了锐龙AI Max+ 395和酷睿Ultra 9 288V的性能对比，在3D渲染能力方面，整体比对手快2.6倍，毕竟CPU规模大得多，最高的Blender Classroom测试性能是对手的4倍。
游戏性能方面，整体性能是对手高出1.4倍，不过他们只放出了3DMark的测试成绩，不知道实际游戏表现如何。
AMD这个锐龙AI Max实际上是冲着苹果去的，上面是锐龙AI Max+ 395与苹果M4 Pro 12核与14核的性能对比，可见锐龙AI Max+ 395在各个渲染软件中有较好的表现。
此外锐龙AI Max系列处理器都会配备较大容量的内存，这就代表着核显可以有较大的显存可调配，这对运行较大的LLM模型就非常友好了，这里AMD直接拿锐龙AI Max+ 395和NVIDIA RTX 4090做对比，虽然看上去有点离谱，但又很现实的问题。
就是大家都跑70B的LLM，这种大小的LLM对于24GB显存的RTX 4090来说显存是不够的，我们之前测试过要上两张RTX 4090才行，单卡必然会把超出24GB显存的部分放到内存那里，这部分是让CPU去跑的，速度非常慢，而显存内存一体的锐龙AI Max+ 395就不存在这个问题，显存不够继续从内存那边拿就是，所以在这个情况下锐龙AI Max+ 395的AI性能是RTX 4090的2.2倍，而功耗则比对手低87%。当然了，如果RTX 4090的显存够用的话就肯定是另一种情况了。
至于什么产品会用锐龙AI Max处理器，AMD目前就只给出了三款，包括惠普的ZBook Ultra G1a移动工作站，还有Z2 Mini G1a迷你工作站，以及华硕的ROG Flow Z13这款游戏平板，相信以后会有更多的产品采用这款处理器，不过考虑到这处理器的定位，以及它肯定会配大容量内存，这些设备的价格都不会便宜。
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