本文作者:kris

手提便携式ITX小钢炮,铭瑄 B760BKB + 机械大师 iF15 装机展示

kris 2025-01-10 19:08:17 1
手提便携式ITX小钢炮,铭瑄 B760BKB + 机械大师 iF15 装机展示摘要: 前言此次带来一台手提便携式ITX小钢炮,机箱选用了机械大师 逻辑库 iF15 机箱。机械大师 逻辑库 iF15 采用A4结构设计, 机箱尺寸为362...
手提便携式ITX小钢炮,铭瑄 B760BKB + 机械大师 iF15 装机展示



前言

此次带来一台手提便携式ITX小钢炮,机箱选用了机械大师 逻辑库 iF15 机箱。机械大师 逻辑库 iF15 采用A4结构设计, 机箱尺寸为362 mm × 176 mm × 260 mm(长×宽×高),约16.5L,体积控制不错,支持ITX主板/BKB ITX主板,风冷散热器支持到75mm,水冷支持240/280规格,显卡限长355mm,电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L,机箱带有可拆卸提手设计。

此次平台为i5-13600KF + B760 + RTX 4070 SUPER,主板选用了铭瑄 MS-Terminator B760BKB D5 WIFI,显卡背插设计,内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,显卡为索泰 GeForce RTX 4070 SUPER 12GB X-G OC 欧泊白,适合白色主题装机,散热方面选择了风冷方案,散热方面选择了利民 AXP120-X67 WHITE ARGB 搭配2把利民 TL-B14W 风扇,电源是利民 TR-TPFX850-W,自带原生PCI-E 5.0接口,采用全日系电容,并带有7年质保服务。

配置清单:
处理器:英特尔 i5-13600KF
主板: 铭瑄 MS-Terminator B760BKB D5 WIFI
内存:ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡:索泰 GeForce RTX 4070 SUPER 12GB X-G OC 欧泊白
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:利民 AXP120-X67 WHITE ARGB
风扇:利民 TL-B14W × 2
电源:利民 TR-TPFX850-W
机箱:机械大师 逻辑库 iF15 白色

整机展示

主机多角度展示。

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前置按钮和接口,从左至右依次是金属按钮开关、二合一音频接口、Type-C、USB 3.0。

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机箱顶部的散热开孔。

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前面板细节。

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主板背面,左侧为显卡接口区域,右侧为主板I/O区域。

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移除左右侧板后,机箱内部一览。

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左右侧板可互换。

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主板部分。

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电源仓。

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内存部分。

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逻辑库logo。

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安装的SFX规格电源。

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主板正面的PCIe 3.0 x4开放式插槽,可安装半高单槽万兆网卡/PCIe转M.2扩展卡。

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SFF-8654 4i接口,支持PCle4.0 x4。

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机箱顶部的排风风扇。

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显卡部分,使用铭瑄 MS-Terminator B760BKB D5 WIFI 主板后,无需PCIe延长线。

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藏线空间很足。

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电源部分。

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显卡支架,可以上下调节。

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电源延长线。

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配件展示

英特尔 i5-13600KF。

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铭瑄 MS-Terminator B760BKB D5 WIFI 主板,包装采用了较为简约的设计,正面包括主板型号和散热装甲简图,并标注了支持14代酷睿处理器和采用B760芯片组。

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包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

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主板本体部分,采用黑色PCB,采用银白色散热装甲,布局规整,颜值在线。

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主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。

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供电部分的散热装甲非常厚实,表面印有TERMINATOR的字样,并开有格栅开工,增大散热面积,能充分发挥处理器的性能。皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条。

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LGA 1700插槽,CPU接口保护罩。

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密集的CPU针脚。

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供电部分,采用8+1+1相供电,通过RT3628AE PWM主控芯片,芯片和核心每相配备50A Dr.Mos,能稳定释放14&13&12代酷睿异构性能,带来出色的性能体验。

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CPU供电散热装甲。

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CPU供电接口方面,为8Pin+4Pin,PL1功耗为200W,PL2功耗为253W,满足14&13&12代各类CPU的供电输入需求。

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内存插槽方面,这块主板配备了2条DDR5内存插槽,采用强化接口,支持双通道内存技术,最高支持96GB,并通过优化的线路布局,获得更稳定纯净的信号,拥有超强的超频能力,XMP超频最高可达8000MHz+,游戏帧率更高更稳。

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主板正面的M.2 SSD插槽,支持PCIe 4.0 x4/x2,支持2280长度,还有一个PCIe 3.0 x4开放式插槽。

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芯片组散热片。

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集成声卡,采用瑞昱ALC897声卡。

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SFF-8654 4i接口,支持PCle4.0 x4。

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主板背面细节,做工很精致。

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主板背面的M.2 SSD插槽,支持PCIe 4.0 x4/x2,支持2280长度。

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背部的PCIe 5.0 x16插槽。

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主板I/O接口部分,包括4个USB 2.0接口、DP 1.4接口、HDMI 2.0接口、1个USB Type-C (10Gbps) 接口、3个3.5mm音频接口组合、4个USB 3.2 Gen1接口、1个2.5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、CLR MOS按钮。

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附件方面,包括2条SATA线缆、LGA 1700背板、M.2螺丝包、2个WIFI增益天线。

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ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2,内存本体,采用银白色设计,上方采用了铝合金罩包裹,下方为白色散热装甲。

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白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

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摆拍效果。

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内存背面贴有铭牌贴纸。

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安装内存。

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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

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安装SSD。

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索泰 GeForce RTX 4070 SUPER 12GB X-G OC 欧泊白,显卡正面,采用三风扇设计,散热风扇罩采用了白色基底色,并进行了多重特殊工艺处理,能呈现欧泊变彩效应的视觉效果,并印有涂鸦元素,增加了趣味感。

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显卡背面,采用了金属材质的背板,表面采用白色喷漆,同样有涂鸦元素。

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显卡立起来的效果。

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索泰logo的信仰灯。

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GEFORCE RTX字样。

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16pin 12VHPWR供电接口。

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三风扇设计,采用X-GAMING系列的暗影疾风扇叶,减少空气摩擦和风噪,提升风量风压和风流。

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显卡侧面一览,显卡尺寸为303 mm × 121 mm × 61 mm。

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显卡背板细节。

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显卡前部的对流穿透设计,能迅速带走热量,提升散热效能。

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接口部分,包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。

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利民 AXP120-X67 WHITE ARGB,6x6mm热管配置,采用全电镀回流焊工艺,高度67mm,配备了一把TL-C12015W-S风扇。

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全电镀纯铜CNC底座。

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利民 TL-C12015W-S 风扇。

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安装好CPU散热器。

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利民 TL-B14W。

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利民 TR-TPFX850-W 白金全模组电源,支持ATX3.0,自带黑色压纹线,带有7年质保。

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电源侧面,印刷有电源型号。

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风扇侧,中间有利民logo。

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电源尾部。

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全模组接口部分,支持PCIe 5.0规范,带有标准的16Pin原生接口。

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机械大师 逻辑库 iF15 采用A4结构设计, 机箱尺寸为362 mm × 176 mm × 260 mm(长×宽×高),约16.5L,体积控制不错,支持ITX主板/BKB ITX主板,风冷散热器支持到75mm,水冷支持240/280规格,显卡限长355mm,电源支持14cm ATX或SFX/SFX-L,机箱带有可拆卸提手设计。

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机箱前面板。

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机箱尾部。

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侧面视角,左侧板为玻璃侧板。

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右侧板为Mesh网板。

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左右侧板可互换。

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机箱顶部一览,开有大面积散热网孔,支持安装提手。

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前置按钮和接口,从左至右依次是金属按钮开关、二合一音频接口、Type-C、USB 3.0。

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开孔细节。

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机箱底部一览。

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机箱脚垫细节。

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散热网孔细节。

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前面板没有多余的设计元素。

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机箱右侧面板,采用Mesh网板设计,保证显卡侧的通风。

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机箱左侧板上的逻辑库logo。

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机箱尾部,左侧为3个PCI插槽,右侧为主板I/O区域,下方有个半高PCI插槽。

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侧板采用手拧螺丝固定。

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电源接口。

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移除左右侧板,机箱内部一览。

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主板安装位。

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电源位。

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逻辑库logo。

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主板I/O区域。

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3个PCI插槽,支持BKB主板。

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前置跳线。

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机箱顶部的冷排/风扇位。

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电源延长线。

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电源固定支架。

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拆下机箱顶盖,独立的内框架,方便硬件安装及走线。

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附件部分,包括提手、螺丝刀、附件盒。

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性能测试

CPU-Z截图。

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主板信息。

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内存信息。

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使用海力士颗粒。

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显卡信息。

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CPU-Z跑分测试。

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GPU-Z截图。

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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23100 pts。

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Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1979 pts。

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AIDA64 内存性能测试。

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SSD性能测试。

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3DMark Fire Strike Extreme 得分24644,显卡得分25826。

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3DMark Time Spy 得分21020,显卡得分21536。

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3DMark Port Royal 得分为13393。

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3DMark CPU Profile 跑分。

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鲁大师配置信息。

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鲁大师娱乐跑分2326747分。

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AIDA64 FPU 拷机测试,i5-13600KF P核 4.8Hz,E核 3.8GHz,测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度:88℃ 85℃ 90℃ 90℃ 89℃ 93℃。
CPU E核 核心平均温度:82℃ 82℃ 82℃ 82℃ 84℃ 84℃ 84℃ 84℃。

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使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为63.2℃。

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完。

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作者:kris本文地址:https://www.damoyx.com/p/22589.html发布于 2025-01-10 19:08:17
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