更具性价比的锐龙9000座驾，微星B850刀锋钛主板开箱

kris 2025-01-10 23:36:57 2

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摘要： 随着AMD锐龙9000系列CPU的发布，这一性能强劲、功耗控制出色的处理器系列迅速赢得了市场和消费者的青睐。锐龙9000系列不仅带来了前所未有的性能...

随着AMD锐龙9000系列CPU的发布，这一性能强劲、功耗控制出色的处理器系列迅速赢得了市场和消费者的青睐。锐龙9000系列不仅带来了前所未有的性能提升，还满足了玩家以及内容创作者对高性能计算平台的需求。然而，尽管锐龙9000系列CPU备受追捧，但与之首批匹配的高端X870主板价格却较为昂贵，这无疑让不少用户望而却步。随着CES2025的到来，微星适时推出了更具性价比的B850主板，旨在为更多用户提供一款既能充分发挥锐龙9000系列CPU性能，又价格合理的优质主板。本次开箱的就是微星B850系列中的颜值课代表：微星MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛。

产品特征

更多详细信息详见：https://www.msi.cn/Motherboard/MPG-B850-EDGE-TI-WIFI

开箱解析

这一代的刀锋钛外包装都采用了全新配色，正面采用银灰色和湖蓝渐变的斜向撞色设计，正面有大幅产品渲染图及型号名称，视觉表达清晰。下方带有“AMD RYZEN 9000 DESKTOP READY"图标、AI PC以及MEG标识，表现这是一款由AI驱动赋能支持9000系列处理器的全新产品。

包装背面标注了：14路供电设计、高效散热组件、第2代免工具M.2冰霜铠甲、显卡快拆设计、LIGHTNING GEN 5、AUDIO BOOTS 5、Wi-Fi 7 / 蓝牙5.4、5G 有线网络等主要卖点和主板、接口参数。

微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板为标准的ATX板型，基于INTEL B850芯片组，和Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛都采用了全白PCB板，主板的VRM（CPU供电区域），SSD安装位，南桥芯片位置均覆盖了大面积银白色散热装甲，通过磨砂、镜面高亮、斜纹切割纹理、塑料装饰条等多元素及工艺的堆砌，以及MPG LOGO、龙魂标志的相互体现，使得整体外观相对上一代的刀锋钛主板有了极大的提升。

微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板虽然定位中端，但是在用料是一点不马虎，采用8层服务器级别PCB制程，主机板电路区域清楚标示机壳螺丝锁点须避开的位置，让此区域净空，最大限度保证了整体的电气性能。

微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的VRM散热片上层增加了半透明的磨砂面板装饰，半镜面半磨砂的设计的MPG LOGO和带有RGB等效的龙魂标志增加了辨识度。VRM散热片采用多层叠加开槽处理方式，可以增大散热面积，底部辅以7W/mk的高效能导热贴，大幅提升散热效果。

微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板采用14+2+1 80A Dr.MOS供电方案，PWM主控芯片来自MPS 的MP2857，14相VCORE+2相VSOC均采用MPS的MP8767，MP2857 以 7 + 2 模式并联控制 14 组 Vcore 和直连控制 2 组 Vsoc。外围供电一相来自Alpha & Omega，型号为BR00。提供双8pin电源接口，充分满足AMD 9000系列处理器的功耗需求。

微星 B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板依旧采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。由于不再受 ASM4242 USB4 控制器所限，CPU PCIE 通道得到完全释放。LGA 1718 AM5 CPU 插座包含 4 个 USB3 10 Gbps 的连接，以及共 28 组 GEN5 通道 (24 组可用) 的针脚。

内存方面，具备4个DDR5 DIMM插槽，可支持最大256 GB (单一插槽支持64 GB容量)，最高支持 8400 MT/s 速率，支持 AMD EXPO 一键超频技术。

扩展方面提供了三条全长的PCIe x16插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属装甲加固；其他两条均来自芯片组，第二条支持PCIe 3.0×1运行规格，第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，按钮右侧还带有指示图标小窗，可以清晰看到卡扣的状态。

存储方面，提供了4个M.2盘位，其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，支持2280/2260/22210规格，配备了独立的M.2 Shield Frozr 快拆散热装甲，并在底部辅以加长散热片，满足PCIe 5.0 SSD散热需求。

M.2_2同样是基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，但是和PCIe 5.0×16的显卡插槽共享带宽，M.2_3、M.2_4基于芯片组，一个支持PCIe 4.0 x4模式，一个支持PCIe 4.0 x2。三个槽位均支持2280/2260规格，都配有冰霜散热装甲。

B850芯片组，提供 12 组 PCIE 通道，当中有 8 组 GEN4 独立通道和 4 组 GEN3 / SATA 通道；USB 方面则提供 6 个 10 Gbps 和 6 个 USB 2.0。

网络方面，集5G LAN和全速Wi-Fi 7于一体，WIFI 7 无线网卡依旧是标配高通的QCNCM865 芯片，理论峰值速率能达到5.8Gbps，频宽可达320MHz，支持4096-QAM，蓝牙版本为5.4。

音频方面，在主板的左下角设计了音频线路独立区域，REALTEK ALC4080 AUDIO CODEC 音效编码译码处理器，搭配 5 颗音效电容，支持7.1 通道高性能音频以及S/PDIF输出。

接口方面，在主板的右上角周边提供了CPU_FAN接口、水泵供电接口（白色）、PWM风扇供电接口、DEBUG灯。24PIN主板供电口边上还带有JAF_2接口，旁边标有“EZ Conn”的标识，可接入配件中的风扇PWM供电灯光USB三合一扩展线。

侧面的4组SATA 6Gbps接口、2组前置USB 5Gbps Type-A和 1个USB Type-C 20Gbps（支持27W PD快充）均做了90°横置设计。

主板的底部配置了丰富的接口，1个音频接口、2组AGRB接口，4组4Pin PWM风扇接口、1个独立的8Pin PCIE_PWR1接口（为下一代50系高端显卡提供额外供电支持）、JFP1前置面板控制接口、JARGB ARGB灯效控制接口和2组USB2.0接口。

后置I/O区域采用了白色一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、HDMI 2.1、3*USB Type-C 10Gbps、2*USB Type-A 10Gbps、2*USB Type-A 5Gbps、1*USB 2.0、5G有线LAN、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。