摘要：
继3700X、5600X后，我这算是第三次自费支持AMD了，甚至比我买intel还付出的更多，因为平时我在公司的工作也是做AMD相关内容（我们是主买... 继3700X、5600X后，我这算是第三次自费支持AMD了，甚至比我买intel还付出的更多，因为平时我在公司的工作也是做AMD相关内容（我们是主买AMD的小奸商），所以也经常听到有网友说：X3D不用折腾，装上就用性能就最大化了！真的是这样吗？
这次我入手的是一盒全新盒装的7600X3D，1999买的，简直是捡漏！这个U首发价2199，目前AMD和线下渠道基本上不推，便宜了200捞到一个盒装已经非常不错了，规格是6C12T，TSMC 5nm，32MB三缓/64MB 3D堆叠缓存，最大睿频4.7GHz，TDP 65W，性能约为7800X3D的92%。（调试心得在末尾，中间是配置介绍，不想看可以跳过）
搭配7600X3D的主板是新发布的微星MPG B850 EDGE Ti WIFI，14相数字供电系统对付65W的7600X3D简直是杀鸡用牛刀.微星主板的BIOS我已经用得非常习惯了，也许会有人说别的品牌BIOS更好，但是毕竟工具嘛，熟练才是最好的。
况且微星B850刀锋钛的颜值非常高，4根M.2的扩展性也能满足我日常的需求，三个PCIe X16长度的插槽，第一根我设置成X4X4X4X4，用于安装微星AERO m.2 X4扩展卡。
而显卡，我将其插到第三槽，显卡我目前依然用的是索泰4070Super 16G天启，性能就不多bb了大家都知道，马上50系显卡即将上线，各位有没有看好谁家的卡？我有点心动微星的新一代魔龙或者神龙，还有索泰的AMP系列。
Zen 4存在SOC过热限制导致FLCK限制了高频，所以日常我用的十铨幻镜7600内存就没法继续用了，我换了一对阿斯加特瓦尔基里二代DDR5 6000 16G套条。这套内存时序为C28-35-35-76，电压1.4v，非常适合AMD X3D系列。
瓦尔基里二代内存彻底改变了散热外壳的设计风格，由一代的纯白条纹风格转为了十字开槽+金属喷涂+镭射变色字体，在灯光的反射下会呈现七彩反光，颜值相当不错。VALKYRIE是北欧神话里的瓦尔基里女神，负责接引伟大战士的亡魂前往英灵殿。
这次我测试没有拿进机箱而是在桌面搭建了一个测试平台，所以没有用以往效果很不错的360水冷，而是用了体积相对小巧的乔思伯TH-240白色一体式水冷，冷排风扇直接直接一体化，省去了安装的步骤，你们说为啥水冷刚发明的时候就不直接设计成风扇冷排一体式的呢？
这个水冷的铜底有保护膜，安装前记得撕下，另外铜底你仔细观察会发现是微微凸出的，这是为了应付下压后形变更贴合CPU表面。
乔思伯水冷里竟然还有一张99小时的雷神加速器点卡，有谁用过这个加速器的吗？
电源我从公司里把自己盘库盘亏掉的电源给买下来了，500块买了个全新的微星MAG A850GL 850W金牌全模组电源，真的是血亏！
但是电源本质上并不差，基于ATX3.0设计，满足PCIe5.0规范，主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构+全日系电容，同时还只有14cm，之后我itx板子到了以后可以塞进我ITX机箱里！
接口方面ATX24p主板接口+1x12V 2x6显卡接口+4X CPU/PCI-E兼容接口+4X SATA接口。
不得不说，新版的微星龙标通电后真帅！
OK，进入正题，大家都知道7000系X3D处理器因为没法超频（不是完全锁死，是因为BIOS和本身高热体质导致非常难超），所以通常来说分为南北两派，负压南派，擅用Zentimings、HYDRA等工具摸核心体质，定压北派，擅长算出Zen X3D的甜品点，实现性能温度最大化，而我在西南地区，自然是南派，平时用的最多的是HYDRA。
HYDRA分了很多版本，比如说比较新的HYDRA 1.8A，但是我日常用的最多的还是HYDRA1.6E，主要因为我这套主机因为不明原因无法运行1.8A。
此外，各位得注意一下HYDRA跑出的负压值也不一定完全准确，比如我竟然跑出了-50的负压，这主板哪儿受得了？所以根据日常调试的经验我手动设置了金银核-32，其它全-30，频率+25/X10，最后随便烤了30分钟fpu后自认为过测。
整个软件测试、跑负压、调试的时间花了我3个晚上，最后给大家看看你不调整默认实用X3D和粗浅调试X3D后的性能区别吧，提升最大的是永劫无间，帧数直接提升了39%，相当于升级了显卡。
另外，我内存都还没有精细调试，只是随便开了EXPO，后续我会继续精调这颗7600X3D，尽量将性能最大化后分享给各位设置参数。目前不少人都靠着给X3D进行精调赚得盆满钵满，希望大家也都积极动手，把自己手里的机器调教至最佳状态。
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