摘要：
对于很多家庭用户来说，B系列芯片组主板意味着实用和实惠，既不会像低端芯片组那样扩展性不足，又不会像Z系列芯片组那样有不一定用上的扩展接口，增加购机的... 对于很多家庭用户来说，B系列芯片组主板意味着实用和实惠，既不会像低端芯片组那样扩展性不足，又不会像Z系列芯片组那样有不一定用上的扩展接口，增加购机的成本。之前B760主板在Z790主板发布4个月之后才亮相，而这代B860主板与以往不同，只是和首发的Z890主板相隔3个月就与大家见面了，免去了不少等待的“痛苦”。那么这次我们评测的是ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板，看看主打高端定位的ROG，是如何“炮制”B860主板的。
相比起Z890主板，B860主板最大的变化在于两点：一是直连CPU的PCIe 5.0通道不支持拆分，为固定的16+4组合，且没有直连CPU的PCIe 4.0通道，其次是雷电4口数量从2个变成1个。另外，B860芯片组的PCIe 4.0通道最多14条，而非Z890的24条，扩展性削减了不少。由此可以得知，B860主板一般只有1个PCIe 5.0的M.2 SSD插槽，其余的均是由芯片组引出的PCIe 4.0 M.2 SSD插槽。至于USB接口方面，B860主板的接口上限是12个，当中包含6个USB 3.0，可由最多2个USB 20Gbps、4个USB 10Gbps、6个USB 5Gbps组合而成，和上代B760几乎是一样的。
既然是ROG的产品，那么ROG STRIX B860-F GAMING WIFI的包装就离不开经典的红黑设计了。正面是大大的主板正面照和型号名称，从照片上可以看到，新主板采用了浓郁的像素风格设计，几乎所有显眼的印刷图案都采用了大颗粒的像素风设计，熟悉ROG主板产品的用户还可以发现，供电马甲上的“败家之眼”从上代B760-F的靠下位置转为了靠上，个人感觉更顺眼一些。包装背面则是卖点介绍，包括了信仰灯板，16+1+2+1相供电，以及最新的M.2快拆装甲和显卡快拆设计。
拿出主板后，纯粹的黑灰配色设计让这代B860-F看起来有一种高端的电竞风格，左边CPU散热装甲上，除了“败家之眼”灯板重新放回上方以外，整体设计沿用了B760-F的双层装甲设计，构造出更丰富的层次感和机甲风，硬核炫酷。灯板上“败家之眼”标志的设计与整个主板的像素风格统一，采用了类似红白机显示的像素矩阵结构，有种独特的复古美感。而当其亮起RGB灯的时候，复古与现代风格完美融合，另有一番别样的风采。
上方的马甲同样厚实，靠右位置做了三个斜切凹槽设计，增大散热面积。视线下移，CPU插槽下方是首槽M.2的散热装甲，装甲上印有“ROG”三个字母缩写，同样由点阵构成，而到了南桥和底部M.2散热装甲上，则有更大面积的点阵图案。南桥装甲被分割成了两块，上半部分是由白点构成的“败家之眼”标志，华硕运用白点的疏密和大小，构造出一种光影变换的视觉效果；下半部分则和其余两块M.2散热装甲一起，形成了大大的“STRIX”系列名称，彰显了主板的系列属性，十分醒目显眼。
主板背面则没有正面那么风格强烈了，只有两个隐约的“败家之眼”标志，元器件也不算多，显得较为干净整洁。
主板盒内的配件主打实用全面，包括了2条SATA 6Gbps的数据线、1小捆扎线带、4个M.2硬盘胶垫和1个滑动卡扣，以及WIFI 7天线和信仰编织带。其中天线的安装方式使用直插式，省去了拧螺丝的过程，简单方便。
扩展插槽：升级PCIe 5.0 M.2插槽和雷电4接口内存插槽
ROG STRIX B860-F GAMING WIFI配备了4条DIMM内存插槽，这4条内存插槽单槽支持64GB的容量，最高支持频率可达9066MHz（OC），比上代7800MHz足足提升了1266MHz，每条插槽均采用单边锁扣设计，便于在机箱空间不足的情况下拆装内存。
PCIe和M.2插槽
由于B860主板不配备与CPU直连的PCIe 4.0通道，也不提供PCIe 5.0通道的拆分功能，因此ROG STRIX B860-F GAMING WIFI很常规地配备了两条PCIe 插槽：一条是由CPU引出PCIe 5.0×16的显卡插槽，另一条则是由主板芯片组提供的PCIe 4.0×4插槽（物理长度为×16全长）。其中PCIe 5.0×16的插槽做了金属加固，明显是为了应对那些份量很重的旗舰级显卡的，而其拆装设计也用上了华硕最新的Q-Release设计。卡槽右边的锁扣在无显卡插入时会自动处于松开状态，插入后自动锁紧，拆卸时只需先抬起显卡挡板一端让显卡倾斜，锁扣就会被顶开解锁，完全不需要用手去按动锁扣，相当方便省心；底部的PCIe 4.0插槽则是常规锁扣。
相比起上代两个PCIe插槽相隔2个槽位的设计，这代B860-F的两个插槽隔了约3槽的距离，这样的设计更有利于安装额外的PCIe设备，不用担心显卡一装就什么接口都看不见了，比之前两条PCIe槽相隔两槽的设计拥有更高的宽容度。
B860-F共配备了4个M.2 SSD插槽，其中1个PCIe 5.0×4速率，3个PCIe 4.0×4。紧贴着CPU插槽下方的M.2插槽就是PCIe 5.0速率的，为了照顾PCIe 5.0 SSD的大发热量，华硕为其配备了厚度足够的散热马甲，而且这个马甲右端有一个可以掰开的卡扣，只需要掰动卡扣即可把马甲拆下。拆开后能看到底部也有导热垫，用来给双面颗粒的SSD进行散热，尾部有弹簧卡扣，用户只需轻轻拉动卡扣，即可将硬盘装入固定。需要提醒的是，这个插槽只兼容2280规格的M.2 SSD，安装时不要弄错了。
3个PCIe 4.0×4的M.2 SSD插槽则被安排在主板靠下的位置，按照华硕提供的信息，尽管这几个M.2插槽都是走芯片组提供的PCIe 4.0通道，但右下角的M.2_4 SSD插槽是和底部PCIe 4.0×4插槽共享带宽的，所以建议优先选择左边的M.2_2和M.2_3插槽。3条插槽均支持2280规格的M.2 SSD，M.2_3插槽还额外支持22210规格，不过几个插槽的散热装甲都是传统的拧螺丝，SSD的尾部固定结构也都只是简易塑料按压卡扣，没有像PCIe 5.0 M.2插槽那样使用弹簧卡扣。
另外，插槽内的橡胶垫片是给双面M.2 SSD准备的，可防止SSD被散热器压弯，主板还附送了简易橡胶卯榫式垫片，可以叠加在安装好的垫片之上，起到垫高的作用，用以给单面M.2 SSD防弯。这些垫片能够多次进行拆装，比之前用的双面胶一次性垫片要耐用方便不少。
板载接口
ROG STRIX B860-F的板载接口和上代B760-F差距不大，依旧提供7个4PIN PWM风扇/水泵接口和3个5V ARGB接口，不过位于主板上沿的3个PWM接口往外放了一些，不再位于CPU供电散热下方，减少了接线的难度。USB接口也不必多说，前置USB 3.2 20Gbps Type-C、USB 5Gbps Type-A和USB 2.0接口都能够找到。4个SATA 6Gbps接口同样放在主板右下边缘，为了更加美观，这次华硕将接口都放在了散热马甲的下面，使主板看起来更加整洁统一。
主板右上方加入了一颗开机按钮，这是之前B760-F所没有的，便于用户在机箱外试点亮时使用，按钮旁边是简易Debug LED，方便出现问题时快速排障。
背部I/O接口和按钮
上代B760-F是没有雷电4接口的，这代主板就补全了这个遗憾，背板中央就是雷电4接口，由一个小闪电符号标示出来，让有需要的用户能够享受到高速传输所带来的便利。其他接口则和上代基本保持一致，最上方是一个HDMI 2.1接口和1个DP 1.4接口，前者支持4K@60Hz的视频输出，后者则可支持8K@60Hz输出。视频接口下方是4个一行排开的USB 3.2 5Gbps Type-A接口，加上靠下位置两个同样速率的接口，用来满足各种外设的连接需求。中央则有1个USB 3.2 10Gbps的Type-A口和1个USB 3.2 20Gbps的Type-C口，其中A口也是用来进行无U刷新BIOS的接口，配合下方的BIOS FLBK按钮即可实现无CPU升级BIOS。当然，2.5G的有线网口、WiFi7天线接口，以及音频口和清除CMOS按键，ROG STRIX B860-F都是有给到的，可以说在可玩性这块，ROG从来不会让玩家失望。
主板拆解
拆开散热装甲后，可以看到B860-F配备了16+1+2+1相的豪华供电，其中16相为CPU核心供电，2相SA供电，而剩余的两个1相供电分别为GT供电和VNNAON供电。VNNAON供电是这代主板新增的供电，主要负责为PCIe、DMI和TCSS等设备供电。这些供电均使用来自威世的SiC629 Dr.MOS，单颗MOSFET最大支持80A的电流，所有供电由一颗华硕定制的ASP2442供电芯片控制。
主板采用8层PCB设计，可有效改善系统整体稳定性并为CPU、内存提供更好的超频空间，同时供电接口从B760-F的8+2PIN升级为8+8PIN，并使用ProCool高强度供电接口，确保与电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，以更好地为CPU进行供电。
声卡&网卡部分
在主板左下角是独立声卡和音频相关的电容，声卡Realtek ALC4080被包裹在电磁屏蔽罩里面，免受其他电路的干扰，这款声卡支持120dB SNR的立体声输出和113dB SNR的音频输入，支持32-Bit/384kHz回放。另外主板还搭载了Savitech SV3H712放大器，它可减少来自周围组件的信号干扰，以获取更干净、更还原的声音，THD+N从72dB提高到83dB。
网络方面，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI配备了英特尔I226-V有线网卡，无线网卡则是联发科的MT7925 WiFi7网卡，这款无线网卡在不少新主板上都见到过了，支持WiFi 7，频宽可达320MHz，支持4096-QAM，理论最大峰值可达6.5Gbps，蓝牙方面则为5.4版本。
上机实测：内存AI Tweaked功能实用一般来说，B860主板很少会带上Ultra 9 285K这种级别的CPU，但为了测试主板的供电极限在哪里，所以这次上机测试还是用上了Ultra 9 285K。内存选择的是芝奇幻锋戟 DDR5-7200 16G×2，毕竟相比起CUDIMM内存，选择B860主板的用户应该会更倾向于购买传统的UDIMM内存。其余测试配置如下表，测试时的BIOS版本为0804。
ROG的BIOS界面相信不少玩家都已经很熟悉了，一直以来都是那个布局。简易模式下会展示平台当前的基本情况，包括CPU、内存、硬盘和风扇信息等，右下角新增了Q-Dashboard面板按钮。这个页面之前我们在X870E/X870主板上都做过详细的介绍，简单点说就是一个接口控制页面，用户可以直接通过点击页面上的接口标签来直接对相应接口进行设置，无需进入高级模式后经过层层菜单才能进行设置。Q-Dashboard页面右下方还设置了筛选项，用户可以很方便地筛选出自己想要设置的接口。
除了Q-Dashboard面板按钮，华硕在B860主板上还针对AI超频功能做了一些小改动，从之前“平衡”和“AI超频”两个选项，变成了“平衡/AI风冷超频/AI水冷超频”三个选项，顾名思义，风冷超频和水冷超频应该是根据散热器能力不同而设置的，等下的供电能力测试我们也会来试试这个超频选项间有何不同。
高级模式下，用户就可以调节各种高级选项，其中在CPU超频模块，华硕做了两档预设，一个是英特尔的默认预设，另一个则是华硕自己的超频预设，选择这个选项后，主板就会解除CPU的功耗限制，相当于一键解限，十分的方便。同时为了照顾以后非K处理器的超频，华硕还提供了同步、异步模式，选择“Asynchronous”异步模式后，就可以可以对于CPU的外频进行调节而不影响其他总线的基准频率，帮助非K处理器进行超频。
同步、异步模式选项
除了CPU超频，华硕还在Ai超频部分集成了NPU加速功能，共有4个档位：自动档位和Level 1/2/3，华硕称这个功能可以为NPU进行一定程度的超频，从而用小幅增加的能耗提供更强的AI算力。官方测试Ultra 9 285K在使用Level 3的NPU加速后，性能提升可以接近24%，对于需要NPU来进行加速的应用而言是个不错的功能。
另外，风扇控制页面也是800系主板的更新点之一，与Q-Dashboard页面的设计思路类似，华硕直接把高级模式里面的具体数值控制和加减速控制级别调节选项放到了一起，让用户对风扇的设置更加准确高效。
前面提到，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI配备了16相80A的核心供电，用来带Ultra 9 285K是绰绰有余的。同时华硕还提供了两档不同的AI超频设置，所以我们就围绕着默认设置、两档AI超频和完全解除限制来测试这块主板的供电能力。测试步骤依然分为烤机测试和CINEBENCH R23跑分，烤机测试为使用AIDA64 StressFPU烤机10分钟，记录下测试结束时CPU的频率、温度和功耗表现，并用红外摄像头测得主板供电模块的温度，测试时室温约25℃。
烤机测试中，默认模式下Ultra 9 285K的满载功耗接近240W，而两档AI超频和手动解除限制后的功耗则相接近，都超过了280W，属于正常水平。频率方面，默认模式下虽然P核和E核分别能跑到5.3GHz和4.6GHz，但是浮动较大，部分P核会时不时回落到4.7、4.8GHz左右，解除限制后就基本一路稳定在5.3GHz和4.6GHz了。至于两档AI超频的频率设置则有点特别，两种设置下P核大部分时间是处于5.25GHz的，有少部分时间会攀升至5.35GHz，E核则被稳定超频46MHz，没有什么变化。
从左到右：默认模式、AI水冷超频、解除限制的烤机截图和对应MOS温度
供电模块温度方面，所有测试中最高温度不超过54℃，可见16相的供电设计很好地分摊了供电压力，也说明ROG STRIX B860-F GAMING WIFI在供电能力上完全没有问题。
到了CINEBench R23跑分环节，两个AI超频档位由于单核频率略有下降，导致单核分数比起默认和解限后要低一些，多核水平则略有提升，应该是E核小幅度超频后所带来的提升。
内存超频测试如前面所说，B860主板一般都是搭配传统的UDIMM内存使用的，所以就不测试CUDIMM内存在这块主板上的超频表现了，毕竟后者的价格都快能赶上一块B860主板了。华硕的AI Tweaked功能已经相当成熟，打开后能够自动调节内存小参，提升读写速度和延迟表现。可以从截图中看到，开启AI Tweaked功能后，我们测试用的芝奇幻锋戟 DDR5-7200内存读取速度提升了约5000MB/s，写入速度提升约9000MB/s，延迟也被压进了80ns以内，提升幅度还是相当明显的。
我们还尝试了极限超频，手头上的芝奇幻锋戟在超到DDR5-8600 Gear2的时候无法进入系统，而DDR5-8400 CL40能稳定开机、跑分，并且顺利地完成TestMem 5的稳定性测试，此时读取速度突破120GB/s，但写入速度和延迟较XMP Tweaked略有不足，因此我们更建议到手后直接开XMP Tweaked来使用，省力之余又有明显的性能提升。
一番体验下来，这块ROG STRIX B860-F GAMING WIFI给我们比较深刻的印象有两个：一是独特的像素风外观设计，二是接口的升级幅度。前者在如今市场上是比较少见的，ROG通过对像素图案恰到好处的运用，让主板的游戏风格更加浓郁，使人一眼就能够将其和“游戏”这个概念联想起来。而后者则能给予用户更好的使用体验，无论是PCIe 5.0 M.2插槽，还是快拆设计，都比上一代更加完善和快捷，这也是一块好主板所必备的素质之一。
至于供电性能和超频功能上，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI延续了一贯的表现，尤其是AI Tweaked内存超频功能，可以让用户省心省力地得到明显的性能提升。综合来看，ROG STRIX B860-F GAMING WIFI适合那些对性能有一定要求，又不想折腾太多的主流玩家，搭配Ultra 5/Ultra 7级别的处理器是完全没有问题的。
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