摘要：
随着英伟达加快其多芯片Blackwell系列产品的生产，其将更多地采用CoWoS - L封装技术，同时减少CoWoS - S封装技术的使用，这一消息... 
“当我们转向Blackwell系列时，我们将主要使用CoWoS - L封装技术。”黄仁勋在一场新闻发布会上表示，“当然，我们仍在生产Hopper系列GPU，Hopper将继续使用CoWoS - S封装技术。我们还将把原本用于CoWoS - S的产能转移到CoWoS - L上。所以，这并不是在减少产能，而是在增加CoWoS - L的产能。”
台积电的CoWoS - S是一种高端的2.5D封装技术，利用硅中介层来连接系统封装中的多个小芯片。这项技术对于英伟达基于Ampere架构的A100 GPU以及基于Hopper架构的H100 GPU（包括它们的衍生产品）来说已经足够出色，这些GPU都连接着高带宽存储器（HBM）。然而，基于Blackwell架构的英伟达B100和B200GPU需要两个计算芯片，并且这两个芯片之间需要以10TB / s的带宽进行互连。这正是得益于台积电的CoWoS - L技术，该技术采用了局部硅互连（LSI）桥和有机中介层，后者充当再分配层（RDL）的角色。
英伟达的B100和B200 GPU曾存在一个影响产量的设计问题，据报道，该公司通过重新设计顶层的全局布线金属层，并对Blackwell GPU硅片进行调整，成功解决了这一问题。因此，公司现在能够以可预测的产量生产带有两个计算芯片的GPU。
为了满足大众市场的需求，据传英伟达正在研发其B200A产品，该产品将采用单片的B102硅芯片，并配备144GB（四堆栈）的HBM3E存储器，同时使用经过验证的CoWoS - S技术进行封装。预计该产品的性能将显著低于B100和B200，但其价格自然也会更便宜。不过，未经证实的传闻称，英伟达计划优先发展双计算芯片的B100、B200，最终还有B300GPU，而不是所谓的B200A。
据报道，台积电不会受到这些变化的显著影响。这家台湾半导体制造商计划将CoWoS - L作为其主流解决方案，这与英伟达计划将CoWoS - L作为其主导解决方案相一致。此外，从B200到B300的生产转变涉及相同的前端工艺（FEoL），这将提高生产效率并减少潜在的停机时间。台积电预计人工智能/高性能计算（AI / HPC）将是其2025年增长的关键驱动力。
CoWoS - S和CoWoS - L是由台积电制造的封装技术。CoWoS - S，即带有硅中介层的芯片在晶圆上在基板上，提供高密度互连和深沟槽电容器，覆盖在大面积硅中介层区域，以容纳逻辑芯片组和HBM存储器等组件。
CoWoS - L将CoWoS - S与InFO（集成扇出技术）相结合，当使用带有LSI（局部硅互连）芯片的中介层进行芯片间互连时，提供了更大的灵活性。这些桥接是设计的关键部分，也是多芯片Blackwell GPU能够保持其10TB / s NVLink互连的关键所在。
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