去年英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中,确认下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”,搭配新一代HBM4。其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈,而Rubin Ultra产品配备12个HBM4堆栈。其中HBM4首发将由SK海力士负责,而且会与台积电(TSMC)合作,后者将负责生产HBM4的基础裸片。
据Wccftech报道,英伟达将于2025年下半年试产Rubin架构GPU,比原计划提早了大概半年。去年末就有消息称,英伟达希望加快架构之间的迭代节奏,比竞争对方更快地推出新产品,从而巩固自身在人工智能(AI)市场的主导地位。
英伟达之所以能下决心提前6个月带来Rubin架构GPU,很大程度归功于主要合作伙伴SK海力士在2025年6月之前出货HBM4样品,预计第三季度就能开始量产,比SK海力士原先的计划提早了大概一个季度。传闻SK海力士的HBM4在2024年第四季度就已流片,意味着已经与主流合作伙伴完成了验证阶段。此外,英伟达很可能是SK海力士HBM4早期的“独家客户”,比市场其他竞争对手更早地获得尖端HBM产品。
Rubin架构GPU将采用台积电3nm工艺制造,并应用CoWoS-L封装。HBM4将是第六代HBM产品,将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,而位宽翻倍也是HBM内存技术推出后最大的变化。HBM4将有24Gb和32Gb模块,速率能达到6.4Gbps。
Vera Rubin是美国的一名天文学家,出生在宾夕法尼亚州费城,瓦萨尔学院天文学专业毕业,并在康奈尔大学读研,。随后在乔治敦大学获得博士学位并留校任教数年后,鲁宾进入非营利科研机构卡内基科学学会工作,成为了研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在1981年被选入美国国家科学院,成为其历史上第二位女院士。
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