摘要：
去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系... 去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。
来自CHH论坛的最新消息称，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造，而新款IOD则是N4C工艺。
N3E属于台积电第二代3nm工艺，相比于初代的N3B工艺，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，降低了生产成本，并提升了产量和良品率。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺，延续了N4P技术，晶体管成本降低8.5%且降低了门槛，预计2025年量产。由于与N4P相兼容，客户可以轻松转到N4C，晶体管尺寸缩小并提高了良品率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择。
AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU，拥有2个Zen 5架构CCD，最多16个内核，并配备了最多40组RDNA 3.5架构CU的超大核显。传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计，以便同时提高CPU和GPU性能，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道。值得注意的是，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠，但微软的情况暂时还不清楚。
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。去年就有消息称，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。
最新的传言指出，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺，而且大核心旗舰会回归。
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