一台战未来的游戏PC？致态首款PCIe5.0固态硬盘TiPro9000装机体验

kris 2025-01-20 15:43:37 3

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摘要： 前言三年前PCIe 5.0接口首次出现在家用电脑上，那时候玩家们都以为适用于PCIe 5.0接口的产品将很快铺满市场，但实际的表现却不尽人意。最大的...

前言

三年前PCIe 5.0接口首次出现在家用电脑上，那时候玩家们都以为适用于PCIe 5.0接口的产品将很快铺满市场，但实际的表现却不尽人意。最大的原因便是配套主控、闪存等设备的发展跟不上PCIe 5.0固态硬盘的要求，造成市场上这类产品的一度空缺。

近一年时间，市场上也出现了不少PCIe 5.0 固态硬盘，但总的来看，并没有达到PCIe 5.0固态硬盘“满血”的状态，普遍都是速度在10000MB/s的产品，并且伴随着比较大的发热，实际体验以及速度上并没有让人很满意。

近期，致态首款满血PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000正式开售，给当下比较沉寂的固态硬盘市场带来了不小的震撼！从目前个人PC市场来看，无论是Intel平台还是AMD平台，对于PCIe 5.0固态硬盘产品的普及都已经做好了准备。

（图源华硕官网，华硕B850 Plus WiFi）

最新一代的Z890&X870系列甚至定位低一档的B系列主板都配备了PCIe 5.0固态硬盘接口，可以满足高端游戏玩家对于性能的要求，也为以后的配置升级做好了铺垫，那本篇文章，咱们就一起来看看如何用致态TiPro9000固态硬盘组装一台战未来的个人游戏PC。

配置介绍

前段时间AMD发布的9800X3D处理器让不少游戏玩家都非常沸腾，1080P分辨率下CS2的平均帧数可以做到900+帧，无畏契约1080P最高画质下练习靶场跑图能跑到1100多帧，这样的游戏体验堪称顶级，让不少小伙伴惊呼，这是一颗战未来的处理器。

那么，为了组装一台战未来的个人游戏PC，咱们也采用了9800X3D这颗性能非常强悍的处理器。当然为了照顾不同平台玩家的需求，Intel平台咱们也准备了相对应的测试平台。

第一套：

CPU：R7 9800X3D

主板：X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE

内存：阿斯加特博拉琪二代 8000MHz 32G

显卡：技嘉RTX 4070 Super魔鹰

散热：九州风神冰暴360水冷

机箱：爱国者扶摇千里

第二套：

CPU：Ultra 7 265K

主板：Z890 AORUS PRO ICE

内存：金百达刃 8400MHz 48G 海力士Mdie

显卡：索泰RTX 3080 12G天启

散热：九州风神冰暴360水冷

机箱：金河田平行世界

现在50系显卡已发布，想要获得极致的游戏体验，可以在50系发售之后更换上新显卡，据说在DLSS4的加持下，5070的游戏表现可以媲美4090，这提升是非常巨大的。

致态TiPro9000外观速览

致态TiPro9000的外包装是亮面银灰色材质，中间印有TiPro9000固态盘本体示意图，上面是致态的品牌LOGO和产品型号名等。

背面是产品基础信息，中间的大段文字还注明了固态硬盘容量的计算方法，以免新手小伙伴产生误解纠纷，两边分别有VOID封条和三码封条。

打开包装后可以看到，致态TiPro9000的配件非常多，分别是说明书、硬盘双面散热马甲、一把十字/一字/六角三用迷你螺丝刀，螺丝配件给到了一个螺柱、一个细螺丝、一个粗一些的螺丝、一个散热马甲备用固定螺丝，这个散热马甲螺丝非常小和容易丢，给到备用必须好评！

原装的散热马甲体积不算小，为哑光铝合金材质，中间是镂空的，做了双斜面风道设计，能够很好地照顾到固态硬盘散热。散热马甲内已经预先贴好了导热硅脂垫，也能照顾到上下双层散热。

这一次测试TiPro9000 1T均安装在第一条PCIe 5.0 x4插槽上，并使用体积更大的原装散热马甲。

首先要说明的是，我使用的Z890和X870两套平台均不能达到TiPro9000最理想的性能状态，这一代Ultra 200S桌面平台上跑5.0固态会有读写成绩卡在12000+MB/s的问题，暂时无解，虽然Intel的说法是这是平台的特性，但我更倾向于这是个bug。而AMD平台先天存储性能弱一些，顺序读写性能虽正常，但4K读写性能不及Intel平台。

致态TiPro9000的颗粒是最重磅的新品！采用长江存储新一代晶栈®Xtacking ®4.0架构，技术升级，读写性能翻倍、4K随机读取速度表现优秀。

性能测试

空盘测试

鉴于ultra平台对Gen5 SSD带宽和性能限制，就不测试intel平台了，咱们直接看AMD平台的测试结果。

AMD 9800X3D+X870空盘CDM 5轮1G测试

在9800X3D+X870平台上，顺序读写性能都能跑到标称数据，读写速度分别是14530 MB/s和12709 MB/s，七读三写混合读写成绩为11643 MB/s。

而4K性能一直以来都是AMD的弱势项目，致态TiPro9000 1T在X870平台上的单线程4K随机读写性能分别是80.08 MB/s和243.03 MB/s，混合4K随机读写性能为99.83 MB/s。

AIDA64 全盘顺序写入测试

AIDA64全盘顺序写入测试跑出了一个非常不一样的曲线，1T版本的SLC缓存大概在13%、14%左右，SLC缓存容量在125 GB左右，第二段写入没有进到平稳的TLC直写阶段，致态TiPro9000在这一大段时间内会非常主动得释放SLC缓存，然后尽力达到接近10000 MB/s的缓内速度，最后一段稳定在1500 MB/s的垃圾回收写入速度，最后在93%的时候会又会跑到SLC缓内速度，这个AIDA64全盘写入的曲线还是第一次见~

致态TiPro9000 1T版本的存储颗粒性能真的非常强大啊，最低速度也能跑到1500 MB/s左右，而上一代PCIe 4.0旗舰盘存储颗粒的垃圾回收阶段速度会在750-800 MB/s左右。

脏盘测试

空盘状态下，在X870平台上CDM 5轮1G测试，顺序读写均能跑到标称的速度，Q1T1的4K随机读写因为AMD平台限制，速度分别为80.39 MB/s和238 MB/s，混合4K随机读写性能为99.51 MB/s。

占用50%情况下的CDM 5轮1G测试，顺序读取性能微微下降，4K读取性能下降，50%对写入性能没有影响，还有充足的SLC缓存空间，单线程4K随机读写性能分别是67.87 MB/s和248.34 MB/s，混合4K随机读写性能为95.95 MB/s。

占用75%情况下的CDM 5轮1G测试，顺序读写性能依旧没有明显衰减，5轮1G测试仍旧是在SLC缓存内跑的，得益于积极的释放缓存，单线程4K随机读写性能又提高到了75.13MB/s和247.57 MB/s，混合4K随机读写性能为95.88MB/s。

即使占用达到了98%，致态TiPro9000还能有SLC缓存撑住，并且性能没有明显衰减，单线程4K随机读写性能分别是80.47 MB/s和257.09 MB/s，混合4K随机读写性能为87.90 MB/s，比占用75%时的表现还要好，看来致态TiPro9000释放SLC缓存空间非常积极。

传输测试

暂时手上只有致态TiPro9000这一块PCIe 5.0的固态硬盘，所以传输测试只能借助PCIe 4.0旗舰盘致态TiPlus7100来完成了，好在因为Windows系统的限制，致态TiPlus7100的读取性能其实并不会对致态TiPro9000的写入造成瓶颈。

空盘情况下传输500G的大文件，第一段能保持3.2GB/s的写入速度，后面有点小波动，写入165G后进入第二段速度，此时一直保持1.7+ GB/s的速度直到结束，非常稳。

50%占用情况下，传输500G大文件，第一段同样能保持3.2GB/s的写入速度，第二段保持1.7+ GB/s的TLC直写速度，第三段写入是垃圾回收阶段，此时主控需要边写入数据，边回收SLC缓存内的数据，所以写入速度会降低，此时速度保持在1 GB/s以上的速度。

75%占用情况下，继续传输250G大文件，第一段同样能保持3.2GB/s的写入速度，非常厉害，写入120G左右的时候才会降速，75%占用下还能有120G左右的SLC缓存空间，第二段速度直接来到了垃圾回收阶段，没有TLC直写，此时硬盘已经接近满盘。

温度测试

裸盘无散热马甲温度

使用致态原装散热马甲温度

PCIe 5.0硬盘在我们固有印象中，一直都是发热巨大，功耗很高，但致态TiPro9000的表现出乎意料，在不使用散热片的情况下，主控温度最高来到了75.4度。此时全盘写入已经触发温度保护降速，但这个温度表现对于一块PCIe 5.0满速固态硬盘来说已经非常不错了，但这么说不代表可以不使用散热片，在台式机中一定要做好散热，加装散热片是必须的，笔记本用户想要使用也需要做好散热。

在加装了致态原装的散热马甲后，硬盘写入测试时马甲表面温度在42度左右，软件显示传感器温度在39-42度，因为有机箱风道辅助散热，散热效率很高，由此也验证了致态原装的双面金属马甲对散热帮助非常大。