摘要：
英特尔在2024年10月正式公布了全新的酷睿Ultra 200K系列处理器以及对应的intel 800系列芯片组。这一次产品更新，堪称英特尔近几年来... 
英特尔在2024年10月正式公布了全新的酷睿Ultra 200K系列处理器以及对应的intel 800系列芯片组。这一次产品更新，堪称英特尔近几年来最重要的产品更新，同时也代表了未来英特尔产品的发展方向，我们有必要详细予以解读。
英特尔酷睿Ultra 200S系列：Chiplet技术首上桌面、全新大小核心架构
英特尔在之前推出的12、13、14代酷睿系列处理器，依靠创新的大小核心架构和极高的性能尤其是游戏性能，得到了很多玩家的青睐。不过随着整个AI时代到来，以及整体半导体制造工艺的技术和背景情况发生变化，英特尔也开始在产品上寻求更多的创新，以求改变产品形态，同时进一步提高使用体验，满足更多消费者的需求。
2024年初，英特尔发布了第一代酷睿Ultra系列处理器，带来了英特尔在消费级产品首个模块化设计、Chiplet设计以及全新改进的性能核心、能效核心、Xe GPU核心、NPU核心等全新技术，第一代酷睿Ultra系列处理器的整体架构设计和能效比大幅度提升，变化堪称翻天覆地。不过第一代酷睿Ultra系列处理器没有桌面版本型号，我们在移动设备上倒是看到了不同厂商的大量产品。正在人们翘首以盼等待桌面版本的新处理器的时候，2024年10月10日，英特尔解禁了第二代酷睿Ultra系列处理器的型号、技术和性能预览等信息，这一次，英特尔带来了全套桌面版本、移动版本处理器产品，桌面版本处理器被称为酷睿Ultra 200S系列，移动版本被称为酷睿Ultra 200V系列。今天我们重点介绍的就是酷睿Ultra 200S系列。
强大的每瓦特性能：相比上代产品最高带来40%整体功耗降低
英特尔在14代酷睿桌面系列处理器上，史无前例的将处理器的主频推高至6.2GHz，在带来大幅度性能提升的同时，也使得整个处理器的性能功耗比以及工作状态的功耗变得糟糕了起来，部分处理器300W以上的瞬时功耗，给散热系统和供电系统都带来了巨大的压力，同时也影响了整体平台的性能表现。
在新的Arrow Lake上，英特尔彻底改变了依靠频率、功耗来提升性能的路线，重新将设计目标确立在大幅度降低整体功耗、大幅度提高处理器性能功耗比，同时保持优秀的游戏性能以及强悍的AI加速能力等。英特尔宣称，Arrow Lake系列处理器只需要上一代处理器一半的功耗就能够发挥出相同的性能。回顾历史的话，英特尔上一次带来如此巨大的性能功耗比提升，正是高频率的Pentium 4处理器落幕、创新的酷睿系列登场的时候，随后英特尔进入了长达十年的辉煌周期。这一次，我们也希望Arrow Lake开启英特尔新一轮的技术爆发和产品领先。
那么，英特尔是如何实现Arrow Lake整体功耗降低、性能功耗比提升的呢？英特尔在这里提到了3个关键的技术，那就是新的性能核心架构Lion Cove、新的能效核心Skymont以及全新的Foveros封装技术。当然，英特尔在处理器核心工艺方面也有极大的变革，新的处理器计算核心采用了TSMC N3B工艺，相比前代产品的intel 7工艺整体效能表现更为出色。这也是Arrow Lake重要的变化之一。
此外，Arrow Lake目前最高可以配置8个性能核心和16个能效核心，带来最多24个线程，整体多线程数量虽然变少，但是性能反而比上代产品提升最多15%。新的Xe-LGP也带来了新的AV1编解码功能，媒体性能也到了显著提升。
Skymont和Lion Cove的重大变革：强悍的CPU微架构
和面向移动设备的Lunar Lake有所不同的是，由于面向桌面的Arrow Lake在功耗、空间方面更为宽裕，因此其处理器架构系统设计也显得更为“大方”，比如更多的核心、更大的缓存、更强悍的IO模块等。当然，这一切的的“大方”，都离不开整个CPU微架构的提升。Arrow Lake采用CPU微架构代号分别是Skymont和Lion Cove，其中前者为能效核心，也就是E-Core的微架构，后者则是性能核心，也就是P-Core的微架构。
英特尔的数据显示，Skymont的微架构IPC相比上代Gracemont提升高达32%，已经基本和上代P-Core也就是Raptor Cove性能持平。而Arrow Lake的P-Core采用了全新的Lion Cove微架构，整体性能则相比Raptor Cove提升了高达9%。从这个角度来说，Arrow Lake看起来根本不像是“大小核心”架构，而更像是“大+超大”核心架构。
更具体一些来看。Skymont微架构的提升主要有以下几个方面：
一是分支预测部分大幅度拓宽，性能得到了显著提升。
二是指令解码部分采用了3个3宽度的解码器，整体实现了9宽度的解码（这也是目前解码宽度最宽的x86处理器微架构）。对应的Uop队列深度大幅度加强、并行度大幅度提升，整体解码性能也大幅度增加。
三是乱序执行部分的解码模块规模暴增，同时带来名为Dependency Breaking的新功能，大幅度降低了指令依赖性。
四是指令资源部分也大幅度加强。包括ROB队列、物理寄存器、针对不同指令的队列深度都带来了更大幅度的正面加强。写入缓存容量更为巨大，速度也更快。指令发送端口大幅度升级到26个。浮点部分则带来了4个128bit的FP/SIMD矢量单元，并且整体架构得到了重新设计和优化。
五是读取和加载部分，整体性能至少是上代1.5倍，存储地址生成单元直接翻倍，L2 TLB大幅度增加。
最后缓存部分，Skymont的4个核心共享4MB L2缓存，读取带宽翻倍。
通过上述所有的改进，Skymont带来了相比Gracemont高达32%的IPC提升，基本上赶上了上代P-Core的性能，令人震惊。
除了Skymont外，Lion Cove这个性能核心的变化也很大。主要有以下几点：
完全取消了超线程技术。英特尔经过评估后，认为目前的处理器核心数量已经足够多，取消超线程技术也是完全可行的。英特尔解释道，没有超线程技术的核心相比拥有并开启超线程技术的核心，能效比提升5%、单位面积性能提升-15%、PPA提升15%。面积更小、能效比更高，PPA更高，因此英特尔取消Lion Cove是可以理解的。
Lion Cove的前端采用更大前端预测块（Prediction block），是前代Raptor Cove对应结构的8倍。指令提取（（Fetch Block）方面也增加到前代产品的2倍。解码宽度目前为8宽度。Uop的缓存、队列深度全部大幅度提升。
Lion Cove的乱序执行能力大幅度提升。INT和VEC现在可以分开调度，更为灵活、效率更高、能耗比更好。整个乱序执行的端口数量也大幅度提升，指令深度更深等。
Lion Cove的执行部分ALU、SIMD ALU以及FMA单元、除法单元等，都显著提升了数量和效能。
Lion Cove新加入了L0级别缓存，还优化了L1和L2缓存的容量、性能等。
能耗比方面。Lion Cove加入AI Self-Tuning Controller，这个功能主要使用神经网络来优化处理器微架构的温度收敛曲线，带来更为智能的温控同时也尽量降低对处理器性能的约束。Lion Cove的频率调节粒度大幅度精细化，为16.67MHz，带来了能耗比、性能管理更为精细化的操作，更有效的提升处理器的能耗比表现。
总的来说，Arrow Lake在Lion Cove和Skymont上的改进是显著的，带来了处理器整体能耗比的提升，非常值得期待和深入研究。
缓存、GPU和AI性能：Arrow Lake也带来了显著提升
接下来，我们看看除了CPU微架构之外，Arrow Lake其他方面的变化。首先是缓存结构、共享设计方面的内容。
现在，整个Arrow Lake的L3缓存将配备给P-Core和E-Core共同使用，而不是像之前那样E-Core只能使用测载缓存等。缓存架构的改变，将显著改善P-Core和E-Core在数据共享、数据传输以及并行性方面的表现。
在GPU方面，虽然目前的酷睿Ultra 200S系列处理器面向的是发烧友，但英特尔依旧为其配备了小规模的Xe-LPG GPU。这主要是考虑到部分商务或者企业级用户并不需要独立显卡。新的Xe-LPG GPU带来了更新的Xe媒体编码引擎，Xe矢量引擎以及针对AI的DP4a加速指令支持等。此外，XeSS和光线追踪、DirectX 12支持也被包含在内。GPU 4MB的L2缓存，也让GPU在运行很多任务时拥有更好的性能表现。
AI性能方面，有了之前第一代酷睿Ultra处理器的经验，这一次英特尔也将AI算力带入了桌面平台。酷睿Ultra 200S最多可以提供36TOPS的平台算力，满足一些基本的AI计算是完全够用的，也能够利用NPU释放CPU和GPU的计算压力，实现更高效的AI计算。
酷睿Ultra 200S的整体封装技术采用依旧是和第一代酷睿Ultra处理器一样的Foveros 3D封装技术。通过将IO模块、SOC模块、GPU模块和计算模块等封装在一个硅基板上，酷睿Ultra 200S不但拥有强悍的性能，还带来了灵活的配置方式。英特尔可以根据需求调整不同模块实现不同产品的市场覆盖，同时不同的模块采用不同工艺生产，也能够实现成本、性能功耗比和效益的最大化。
酷睿Ultra 9 285K+英特尔800系列芯片组：高性能玩家优选产品
酷睿Ultra 200S目前已经有多款产品面世。首发五款处理器，包括酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7以及酷睿Ultra 5，覆盖了从顶级到中端不同的市场。
从首发产品的型号来看，主要以K系列、KF系列为主，面向的是高性能台式机以及相应的发烧友、高性能用户。英特尔也表示，随后还会推出不带“K”的普通版本产品，并进一步扩充酷睿Ultra 200S的产品线。
在主板搭配方面，由于整体处理器架构大幅度变化，因此英特尔也改用了新的LGA 1851接口，并推出了相匹配的800系列芯片组。
新的芯片组的最大特点在于，联合CPU一起，最多带来了48个PCIe通道（包含20个PCIe 5.0通道）。此外还带来了雷电 4、甚至雷电5接口的支持，同时提供WiFi 7、蓝牙5.4以及2.5GbE的有线网卡，堪称整体规格大升级。
在内存方面，英特尔800系列芯片组和对应的主板，理论最高支持内存可达DDR5 6400，但是实际上大多数主板都会给出DDR5 8000+以上内存规格的支持。容量方面支持最大192GB，每个DIMM支持最多48GB。
在超频方面，结合处理器的相关改进，800系列芯片组针对处理器的超频进行了诸多优化。除了大家比较方便的内存超频外，针对处理器核心的超频，800系列芯片组和对应的主板带来了更多的控制设置，包括更为细粒度的频率、不同模块的独立频率控制、可以绕开内部电压管理的机制、性能核心和能效核心独立超频控制，甚至还包括低温过电压等针对顶级OC玩家的设计。此外，自动超频方面，英特尔eXtreme调优优化了自动超频设计，让超频变得更容易、更轻松。
总的来说，在当前的半导体制造工艺、技术储备之下，英特尔酷睿Ultra 200S系列搭配英特尔800系列（主要是Z890）芯片组或者主板，将给玩家带来远超上代产品的应用体验，很值得尝试。
好了，在了解了处理器的相关知识和内容之后，我们再来看看有关主板的情况。本次我们使用的是英特尔酷睿Ultra 285K处理器，搭配Z790 AORUS MASTER超级雕（以下简称Z790超级雕）主板。在技嘉的主板定义中，超级雕是其面向顶级性能玩家的产品，那么这款主板又有哪些独特之处呢？
极致冷峻、巅峰设计：Z890超级雕解析
Z890超级雕由双色铝合金散热装甲全面覆盖，通过装甲上的光效、镜面与磨砂设计组合，整体营造出高端主板的冷峻质感。
将Z890超级雕翻转，可以看出这款主板采用ATX标准版形，PCB依旧是8层服务器级别的增强设计与2Oz铜工艺，具备更优秀更稳定的电气性能。
拆掉供电部分的散热装甲，可以看到Z890超级雕的供电模块由18+1+2相组成，单相最大支持110A，全面应对LGA1851的英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器与高频内存各种应用与超频。
内存方面，这款主板依旧支持4条DDR5内存，其中最常用的2、4插槽进行了金属散热加强。得益于英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器新的MCH与Z890超级雕内存部分的加强设计，结合技嘉D5黑科技，这款主板的内存将最高支持DDR5 9500，这让我们顿时觉得手中DDR5 8000的内存已经不再香了。
Z890超级雕主板的PCIe插槽，上方由处理器直接输出的PCIe 5.0×16插槽由锌合金打造，最大可以承载58kg的垂直压力，具备一键快拆，无惧任何高性能显卡安装。下方的两条PCIe插槽则由芯片组提供，分别是PCIe 4.0×4与PCIe 4.0×1，用于扩展其他多媒体设备。
拆掉散热装甲，可以看到Z890超级雕的存储性能与整体扩展相当不错，总共配有5个M.2接口。其中，上面3个M.2接口均由处理器直接输出，两个金属M.2接口支持PCIe 5.0×4，另一个M.2接口则是PCIe 4.0×4。而下方两个M.2接口由芯片组提供均为PCIe 4.0×4。
由于PCIe 5.0 SSD动辄10GB/s传输造成的高温，Z890超级雕在散热上也进行了升级，即便是在SSD背面也有金属散热片与硅胶导热条。
而在我们最常用的处理器一侧M.2接口，这款主板的散热装甲采用堆叠式设计，多层鳍片进一步提升了热交换效率，最大是普通散热装甲的9倍。
回到IO背板上，我们可以看到，Q-FLASH PLUS与BIOS清除按钮，10Gbps LAN以及10个USB 3.2接口与两个USB 2.0接口。不过由于没有标识USB 3.2的具体版本，我们仅能从颜色上推断，红色为USB 3.2 Gen2，支持10Gbps带宽，蓝色则是USB 3.2 Gen1，支持5Gbps带宽。而WI-FI部分，Z890超级雕升级为支持Wi-Fi 7的BE200NGW，天线部分采用快拆安装。另外，Z890超级雕在IO背板上加入了散热小孔，方便进一步导出热量，官方称最大可以降低7℃。
在这款主板右上角的Debug多功能区，不仅具备Debug LED、80 LED与电源按键，而且还有可自定义的多功能按键，可以在BIOS中进行设置，以对应不同装机应用场景。
Z890超级雕还内置了HDMI 1.4接口，最大支持1920×1080分辨率，方便个性化装机安装附屏。
最后再多说一些，Z890超级雕的细节设计也挺有意思——AORUS logo源自鹰头人身的埃及神明荷鲁斯（Horus），而在存储散热装甲的一角，设计有AORUS Logo的三角形，这其实是对应埃及金字塔顶端的奔奔石，通常刻有荷鲁斯来守护，放到这款主板上似乎寓意时刻守护着Z890超级雕的卓越性能。
而在另一侧的散热装甲上，则印刷有AORUS的头像，尤其是突出的鹰眼，如同荷鲁斯的全能之眼，突显Z890超级雕的全面扩展性能。
在了解了主板的相关情况后，接下来我们正式进入测试环境，实际感受一下英特尔酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板，究竟有怎样的性能体验。
实战英特尔酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕：性能究竟如何？
我们的整体配置如下：
处理器：英特尔 酷睿Ultra 285K
主板：技嘉 Z890超级雕
内存：Kingston FURY 叛逆者DDR5 8000 RGB 16GB×2
SSD：希捷 酷玩540 PCIe 5.0 1TB
显卡：RTX 4090D
电源：技嘉 魔鹰1300PG5
水冷：酷冷至尊 MasterLiquid 360 冰界 幻屏
操作系统：Windows 11 23H2
按照惯例，我们先来看整个系统的配置情况，CPU-Z的截图：
在了解了整个系统的基本信息后，我们开始正式进入测试环节，首先是一些理论测试：
CPU-Z的测试中，我们跑出了927.5的高分，这个成绩超过了之前的酷睿i9-13900K，也超过酷睿i9-14900K，可见酷睿Ultra 285K单核心性能方面，即使是频率略低，但是整体性能受益于架构更新，还是有显著进步的。
Cinebench R23中，酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板，单线程2392分，多线程43090分，进步还是很显著的。
wPrime Benchmark中，32MB下，1线程耗时31.666秒，24线程耗时2.26秒，倍数为14倍，表现尚可。1024M中多线程耗时为51.135秒，相比32M增加不多，显示出处理器多线程性能在更大量的数据下发挥的更为充分。
国际象棋的单线程性能测试，显示酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板单线程性能相当于奔腾3 1GHz大约10.56倍，每秒5067千步。
Geekbench中，酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕性能如上图。
由于本次酷睿Ultra 285K还拥有专用的NPU，我们也使用Geekbench AI进行了测试，从测试可以看出其AI性能表现还是很不错的。
我们增加了Blender的测试，酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕的主板表现也是符合预期的。
3DMRAK的 CPU单项测试成绩如上。单核心性能1320分，表现还是很不错的。
AIDA 64的理论性能测试我们也全部完成，成绩如下：
AIDA 64的CPU理论性能测试中部分测试和处理器线程数量有关，因此酷睿Ultra 285K可能较低。另外，AIDA 64目前最新的版本尚未正确识别酷睿Ultra 285K，可能也没有对该处理器正确优化。
在单独的CPU测试后，我们再来看一些综合类测试。先来看3DMARK的相关内容。
大家最常用的TimeSpy，CPU一直运行在5.4GHz的位置，最终CPU成绩为20858分。
内存带宽相关测试成绩如下：
可以看出，在DDR5 8000的加持下，酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板整体内存带宽表现是非常出色的。不过内存延迟方面略高，可能和新的Chiplet架构有一定关系。
最后我们还是搭配RTX 4090D，进行了部分游戏测试。
文明6的CPU测试，显示处理器平均回合时间6.09，帧时间为2.972ms，这个数据绝对堪称顶级。
成熟游戏古墓丽影暗影，CPU渲染平均值为469分，表现也很不错。
赛博朋克2077，整体平均帧率为69.75帧率，流畅运行4K游戏不成问题。
黑神话悟空，在4K分辨率，超采样50的设置下，115帧的成绩也不错。
2K分辨率下的CS2，在全部最高的设置下，帧率在300帧~330帧左右浮动，这也是目前我们测试过的最高的成绩之一了。
我们在性能方面的测试就此告一段落。考虑到部分读者想了解酷睿Ultra 285K对比AMD锐龙9 9950X的性能差异。在这里，我们使用之前测试的锐龙9 9950X搭配X870E主板的CPU理论计算部分成绩，搭配酷睿Ultra 285K的成绩制作成表，对比如下：
这个对比表格呈现的成绩，尤其是后10个理论计算能力测试，可能和最终CPU在游戏、应用中的实际性能差异较大，大家参考即可。出现这种差异的原因可能是算法更符合某一种架构，也可能是处理器内部对某种运算的支持尤其出色，比如AMD针对AVX-512的加速就支持的非常好，反之英特尔则放弃了针对AVX-512的支持。
在主板相关性能方面，由于酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板支持PCIe 5.0 M.2 SSD，因此我们专门找到了PCIe 5.0的SSD，测试显示其性能表现还是很炸裂的，接近10GB/s的读写带宽，完全满足日常应用的需求了。
在USB 4功能测试方面，我们实测结果显示，USB 4基本上可以跑满全部带宽，最高可达3.8GB/s。
拷机测试方面，我们进行了一段时间的AIDA 64 CPU和FPU双拷机。酷睿Ultra 285K搭配Z890超级雕主板最大功耗为253W，并且没有不稳定的情况出现，这显示出主板在供电部分强有力的水准。
顶级玩家必选：性能功耗比卓越的新一代平台
我们针对酷睿Ultra 285K和Z890超级雕的测试到这里就告一段落了。从我们测试可以看出，新的酷睿Ultra 285K和Z890超级雕主板搭配的平台，在绝对性能上，相比上代酷睿i9-14900K整体并没有压倒性、大幅度超出的胜利，但是在功耗表现方面却非常出色，这也是英特尔宣称的酷睿Ultra 285K在性能功耗比方面有了卓越的改进后的结果，值得称赞。
主板方面，我们不得不再次推荐这款技嘉Z890 AORUS MASTER也就是技嘉Z890超级雕主板。目前英特尔首发的处理器，只有K和KF系列，面向的也是高性能用户，对应的芯片组则是Z890。在英特尔的产品定位中，每一代产品最高端的型号就是ZX90系列，比如上代的Z790，也是诞生了多款顶级主板产品。
这一次的Z890，英特尔尤其强调了其扩展能力、超频能力方面的提升。对应的这款技嘉Z890超级雕主板，我们看到其优秀的设计、出色的外观以及强悍的各项功能设定，尤其是针对DIY玩家的无工具拆装等，非常出色。总的来说，技嘉Z890超级雕是一款做工卓越、发挥稳定、扩展丰富、易用性出色的优秀顶级Z890主板，它的多方面都给我们留下了深刻印象。如果你考虑入手一款酷睿Ultra 200S系列处理器来搭建自己的高性能平台，那么技嘉Z890超级雕一定是最佳选择之一。我们也很诚恳的向您推荐它，的确不容错过。
本文来自：什么值得买
