摘要：
前言： 众所周知，去年的AMD表现非常不错，推出的锐龙9000系列不仅在工艺和CPU架构上进行了升级，还通过对内存控制器的改进，使得游戏性能全面提升... 前言：
众所周知，去年的AMD表现非常不错，推出的锐龙9000系列不仅在工艺和CPU架构上进行了升级，还通过对内存控制器的改进，使得游戏性能全面提升。所以与之配搭主板的销量也节节攀升。不过去年大家的目光都放在更高端一些的X870/X870E上，而今年就可以看看更有性价比的B850系列。今天给大家上手实测的就是来自技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE（简称为技嘉B850M冰雕），目前某东价格为1399元，对比之前的B650M冰雕的首发价甚至便宜了不少。那这块主板的表现究竟如何呢？看看下文就知道了。
外观介绍：
作为新一代的冰雕主板，技嘉B850M冰雕在外观设计上就比之前有了很大的改进。要知道上一代的冰雕主板虽然PCB、散热装甲等位置都是银白色，但在内存插槽、电源接口以及一些插针接口处依然是黑色。而现在技嘉B850M冰雕完全可以纯白来形容，整个主板除了一些芯片，其余的地方都为白色，辨识度也是更高，自然也更适合打造纯白全家桶。
同时，在供电与散热方面，技嘉B850M冰雕也是继续保持着高水准。整个VRM散热单元尺寸很大，并且中间还使用热管连接，进一步强化散热。供电方面则是采用12+2+2相数字供电设计，下方也有拆解，其中12相为CPU供电，2相为核显供电以及2相辅助供电。
内存方面则是搭载4条DDR5插槽，纯白的设计非常精致，支持最高 8200MT/s+（OC）内存频率，单条内存支持容量为64GB，最大容量为256GB。
多功能按键以及DEBUG纠错灯也设置在主板的右上放方，方便用户不开机时，通过自检灯第一时间了解自己电脑的故障原因。
要说该主板上我个人最喜欢的设计就是这个显卡快拆设计。之前每次单独拆显卡（尤其是使用风冷散热器）都非常煎熬，而现在轻轻一按就可以给PCIe的尾插解锁，拆解更轻松。
PCIe方面则是搭载了2个，都为全尺寸PCIe x16插槽。其中上方的PCIe插槽为PCIe 5.0 X 16协议，不但有快拆还有金属加固。下方的PCIe插槽为PCIe 3.0 X 4协议，用于拓展一些网卡、声卡等设备。
至于M.2插槽则与之前B650M冰雕主板一样，一共搭载了2个。不过这次升级了快速安装。无论是散热装甲还是M.2的固定都无需其他工具。其中第一个M.2接口协议为PCIe 5.0 x4；第二个M.2协议为PCIe 4.0 x4。侧面还有4个SATA 3.0接口可提供给用户进行存储拓展。
主板后方的I/O接口也可以用豪华来形容，因为USB接口高达12个。其中为4个USB 2.0接口（白色），5个USB3.2 Gen1接口（蓝色），2个USB 3.2 Gen2接口（红色）以及一个USB 3.2 Gen 2的Type-C接口。此外还有1个DP视频输出、1个2.5 千兆RJ45网口，一个WIFI天线（支持快装）和音频接口。当然，主板也保留了Q-Flash Plus微动按键（DP视频输出接口的下方），方便用户在无U的情况下进行BIOS盲刷。
拆解：
技嘉B850M冰雕主板的用料表现如何？看看拆解就有答案。
就拿12+2+2相数字供电设计的供电单元来说，其PWM主控制器为RT3678BE。
CPU核心供电的Dr.Mos为安森美出品，型号是NCP302155R，技嘉官方表示最大支持电流为60A。
外围供电的主控采用的是立锜科技RT3672EE，也算是在AMD主板上常见的一个外围供电主控芯片。
芯片组方面，可以看到技嘉B850M冰雕主板只有1个Promontory 21（PROM21）芯片，所以在USB 4.0等接口上会进行缩减。不过好在该主板在PCIe 5.0通道上并没有缩水，无论是PCIe插槽还是M.2插槽都是PCIe5.0协议。
有线网卡方面采用的是小螃蟹瑞昱的RTL8125D，最高支持2.5Gbps网络连接速率。
无线网卡同样是小螃蟹瑞昱家出品的，型号是RTL8852CE，支持WIFI 6E。
BIOS：
技嘉B850M冰雕主板的BIOS与之前的产品一样，分为简易模式和进阶模式。在简易模式下除了可以查看基本的硬件信息，还可以完成绝大多数设置，比如内存自动超频、XMP/EXPO、还有BIOS CSM（兼容模式）、快速启动等等。
在进阶模式中就可以开启更详细的设置调整，比如AMD锐龙处理器的超频设置、还有PBO，以及集显、内存、电压等等调整。
这里要强调的是，技嘉B850M冰雕主板BIOS升级到最新的F2e版本后，进阶模式会出现ECO Mode和X3D Turbo Mode。前者可以开启105W，主要适用于9600X、9700X处理器，可以进一步提升性能；后者X3D Turbo Mode则是开启X3D处理器的游戏模式，比如7800X3D、9800X3D等等。其原理很简单，就是在X3D处理器上关闭SMT技术模拟的逻辑核心以及没有配备3D V-Cache缓存的CCD。（当然，对于锐龙7 9800X3D就只是关掉了SMT，使得游戏只使用8个真实的物理核心运行）
值得一提的还有XMP/EXPO高频宽也要开启，该功能熟悉技嘉主板的小伙伴应该都不会陌生，就是之前的内存“黑科技”，开启后会提升内存性能并降低内存延迟。
性能实测：
我这次配搭的处理器是AMD 锐龙7 9700X，使用主板默认BIOS测试，CPU-Z多核得分为7968.2，单核得分为834.9。
CINEBENCH R23测试单核成绩为2113pts，多核成绩为19685pts。
CINEBENCH 2024测试单核成绩为132pts，多核成绩为1161pts。
3DMARK CPU Profile测试单线程成绩为1239，双线程为2240，4线程为3718，8线程为5945，16线程为8738，最大线程为8758。
默认BIOS通过AIDA64拷机实测，CPU输出功耗为88W左右。
开启主板ECO Mode 105W功能后：
CPU-Z多核进步非常明显，得分达到了8848.9，单核得分没有太大变化，为835.6。
CINEBENCH R23测试单核成绩为2130pts，多核成绩为21686pts。
CINEBENCH 2024测试单核成绩为135pts，多核成绩为1347pts。
3DMARK CPU Profile测试单线程成绩为1264，双线程为2320，4线程为3887，8线程为6236，16线程为10286，最大线程为10266。
拷机方面CPU输入功率达到了133W，但得益于工艺和CPU架构的更新，温控方面也非常理想，不会和之前锐龙7000系列那么积热。
成绩汇总：
内存方面：
使用的内存为宇瞻暗黑女神NOX RGB DDR5，先测试6000MT/s C26下的表现，要知道目前AMD平台6000 C26内存是一个非常完美的组合。
读取速度为58792MB/s，写入速度为80105MB/s，复制速度为84965MB/s，延迟为81.3ns。
开启XMP/EXPO高频宽后：
内存性能全面提升。
读取速度为65064MB/s，写入速度为88364MB/s，复制速度为59599MB/s，延迟为69.8ns。
同时，XMP/EXPO高频宽对于高频内存也同样适用。比如更换成金百达白刃8000MT/s内存进行测试。在8000MT/s C36的设置下。
内存读取速度为59360MB/s，写入速度为83114MB/s，复制速度为55991MB/s，延迟为73.1ns。
开启XMP/EXPO高频宽功能后，内存读取速度为63751MB/s，写入速度为90783MB/s，复制速度为59680MB/s，延迟为64.9ns。
硬盘读取速度方面，AMD平台要比intel平台数据更好看一些。这次测试在技嘉B850M冰雕主板上我用的是PCIe4.0固态，基本上可以达到PCIe4.0的带宽极限。
总结：
总体来说，对于上一代的B650M主板，这次的技嘉B850M冰雕可以说是加量不加价，就拿性能释放来说，无论是CPU性能还是内存性能方面都要更强，并且在整体颜值和易用性方面都有提升，非常适合想配搭纯白全家桶的小伙伴使用。
本文来自：什么值得买
