摘要：
数天前有报道称，英特尔仍然在探讨拆分半导体制造部门，有可能与台积电合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂。如果计划得以实施，英特尔将专注于芯片设... 数天前有报道称，英特尔仍然在探讨拆分半导体制造部门，有可能与台积电合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂。如果计划得以实施，英特尔将专注于芯片设计及提供平台解决方案，而且还能节省大量现金，而台积电将负责芯片制造的部分。
据相关媒体报道，英特尔正面临来自台积电（TSMC）和博通（Broadcom）的潜在收购要约。台积电和博通探讨拆分英特尔代工和芯片设计部门，其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。
博通已经就潜在的竞购进行了非正式讨论，但是需要寻找一位合作伙伴来处理英特尔的制造业务，只有这样这笔交易才能推进。在博通看来，通过针对性的收购与其扩大业务的持续战略相一致。传闻台积电考虑组建一个投资者财团来收购英特尔的制造业务，这将进一步加强其在全球半导体市场的地位。以上所有的讨论还处于初级阶段，没有正式报价。
不过任何潜在交易都面临一个障碍：美国政府的反对。有政府官员表示，尽管美国一般鼓励外国投资，但英特尔在本土的制造能力被视为具有战略重要性，因此台积电的收购不太可能获得政府批准。过去几年，美国政府一直积极地补贴国内半导体生产，以减少对国外制造商的依赖，显然初衷与被外资收购相违背。
有分析指出，英特尔被分拆标志着其向专业化的转变，不过其中涉及太多政治和经济因素，实际交易要复杂得多。
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