摘要：
日前，彭博社记者马克・古尔曼报道称，苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品，首发搭载的是MacBook Pro电脑。据了解，M5芯片将采用台... 日前，彭博社记者马克・古尔曼报道称，苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品，首发搭载的是MacBook Pro电脑。
据了解，M5芯片将采用台积电N3P制程工艺打造，其CPU、GPU参数规格与M4芯片基本相同。但因为升级了N3P工艺，M5芯片在性能和能效上仍旧会有提升。而M5 Pro/Max/Ultra则是会采用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计，以提高生产良率和散热性能。
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