2月20日微星全系RTX5070Ti产品震撼登场,此次涵盖VANGUARD神龙、GAMING TRIO魔龙、VENTUS万图师和INSPIRE硬派师等系列产品。今天,我们就来深度解析其中的老朋友——微星Geforce RTX 5070 Ti Gaming Trio OC+魔龙显卡。
微星全系RTX50基于NVIDIA Blackwell架构,包含SUPRIM LIQUID水冷超龙、SUPRIM超龙、VANGUARD神龙、GAMING TRIO魔龙、VENTUS万图师和INSPIRE硬派师等型号。该系列显卡为满足次世代GPU的高性能需求,在散热设计上大幅强化,GAMING TRIO魔龙采用TRIO FROZR 4散热设计。RTX50系列配备强大AI功能,支持NVIDIA DLSS 4技术,能以前所未有的速度生成图像,可提供全新体验和更高级别的图形保真度。
魔龙经典的传承,电竞感拉满
RTX5070Ti魔龙的外观既传承了往代魔龙的经典设计,又实现了显著升级。RTX50系魔龙系列在散热模组中融入全新暴风之怒设计,其中包括独具特色的暴风7风扇、镀镍铜底座,以及波浪形鳍片4.0和导流鳍片2.0等先进的气流导向技术,不仅美观,更能有效提升散热效率。
显卡侧面配备动态龙爪RGB灯和微星经典龙魂标志,背板和风扇logo均采用电镀反光工艺的龙魂标志,在不同角度下能反射出绚丽多彩的光芒,为玩家打造极具电竞氛围的装机体验,让每一次点亮电脑都充满仪式感。
RTX5070Ti魔龙的附件增加了一个类似千斤顶的显卡支架,小巧又很实用。黄黑插色式外接转接线,当玩家需要使用转接线时,接头如果能看到黄色部分,证明接头未插到位,一定要确保接头插到位,否则极易出现短路。
从尺寸规格来看,微星GeForce RTX5070Ti魔龙显卡重量约1.3千克(1296克),尺寸为长335mm(带插槽的安装长度)、高120mm(从插槽顶部边缘开始)、宽48mm(包括背板),体积适中,兼容性良好。并且,显卡贴心设置了双BIOS开关,玩家可根据实际使用场景,轻松快速切换GAMING模式与Silent模式,满足不同需求。
在接口方面,这款显卡提供一个HDMI2.1b端口和三个DisplayPort2.1b接口,方便连接各类外部显示设备,满足多屏显示需求。它通过PCIe5.0x16接口集成到系统中,数据传输高效稳定。
高性能芯片,释放强大算力
微星GeForce RTX5070Ti魔龙显卡之所以拥有如此强大的性能,得益于其内置的NVIDIA GB203-300-A1图形处理器,该处理器是Blackwell架构的重要组成部分。芯片拥有8,960个CUDA内核、280个纹理单元和96个渲染输出单元(ROP),GPU配备70个光线追踪核心和280个Tensor核心,大幅提升AI应用程序和光线追踪的性能。GPU基本频率为2.3GHz,在升压模式下最高可达2.45GHz,强大的算力为显卡的高性能表现奠定了坚实基础。
精心设计,稳定供电
当我们拆解微星GeForce RTX5070Ti魔龙显卡,会发现其PCB板设计十分紧凑,并且基于NVIDIA的参考设计,依赖三个大电压轨和几个较小的电压轨。MSVDD和FBVDD之间的明确区分,允许根据各自的要求更精确地调整电压值。MSVDD通过匹配存储单元的电气特性和内存控制器逻辑,来确定存储芯片的速度和稳定性;FBVDD则确保framebuffer和memory之间的通信保持高效。
PCB板上的电压调节设计思路清晰,总共设有18个控制回路,其中11个用于NVVDD(GPU内核电压,0.8至1.1V),4个用于MSVDD(内存电压,0.8至1.1V)和3个用于FBVDD(帧缓冲电压,0.9至1.24V),并辅以用于各种组件的更小电压。PCB板的背面是MP29816,这是一个高效的PWM控制器,可处理GPU核心电压(NVVDD)以及内存(MSVDD)和帧缓冲器(FBVDD)的电压调节,多相系统(Intelli Phase)确保均匀的负载分配和精确的电压控制,优化热负载和电气负载。此外,该板还内置了NCP45492,这是一款高性能IC,用于监控多达4个高压电源上的总线电压和电流,能检测和调整分流器和总线电压,并允许每个通道通过外部电阻器灵活地适应特定要求。
三星电子为NVIDIA新一代RTX50系列显卡量身定制的GDDR7显存芯片(型号K4VAF325ZC-SC28)采用领先的1β工艺节点制造,通过优化的MIPI JESD204C接口实现了行业领先的28Gbps数据传输速率。较上一代GDDR6X提升35%。
高效散热,保障稳定
微星GeForce RTX5070Ti魔龙显卡的散热性能同样出色。它通过镀镍铜散热器实现高效散热,能将热量直接从GPU和VRAM传输到五个核心管道,其中三个穿过中间,然后流回第一个风扇区域下方。这些方形热管与镀镍铜底座实现了优化接触,确保热量均匀分布。随后,热量通过波浪形鳍片4.0和导流鳍片2.0等气流导向技术快速散出,即使面对330W功耗产生的高热量,也能轻松应对。
显卡背板由铝制成,不仅通过附加的导热垫额外传导PCB板热量,还进一步增加了显卡的结构强度,保证显卡在高负载下稳定运行。在核心部分,这款显卡选用基于相变材料的耐用导热垫,它在室温下保持固体,工作温度下变成液体,能够以最佳方式填充GPU和冷却器之间的空间,通过最小化热阻来改善热传导,这种材料被广泛应用于高端显卡,以确保稳定的冷却性能和GPU产生热量的有效消散,其耐用且无硅的相变硅脂的导热率超过6.3W/mK。GPU的散热底座由纯电解铜制成,外部有镀镍涂层,镍涂层可保护表面免受氧化并增加耐腐蚀性,从而提高散热效果和使用寿命。
在Furmark这种针对显卡的极端压力测试中,显卡功耗能够显著超过规定的300WTDP,峰值接近400W。不过,得益于微星GeForce RTX5070Ti魔龙采用的高效冷却设计,即使在负载期间,温度也能保持恒定。GPU虽有明显的温度波动,但由于恒定的能量供应和优化的空气循环,内存保持稳定。即使在高负载下,GPU核心温度也不会上升到68℃以上,PCB背板核心温度最高在66℃,从而确保了可靠的性能和较长的使用寿命。
在风扇噪音方面,微星GeForce RTX5070Ti魔龙的暴风7风扇采用双滚珠轴承风扇,在负载下风扇声音低于32dB(A),实际使用起来非常安静,不会干扰玩家的游戏和工作体验。
综上所述,通过微星GeForce RTX5070Ti魔龙的各项评测可以看出,这款显卡无论是散热表现还是外观设计,都展现出超强的实力。对于追求高性能、高品质的游戏玩家和专业图形工作者来说,它无疑是一个极具吸引力的选择。
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