摘要：
作为存储芯片领域的核心参与者，SK海力士近期在低功耗内存和高端存储技术领域动作频频。根据多家行业媒体报道，该公司正在推进新型LPDDR5M内存的研发... 作为存储芯片领域的核心参与者，SK海力士近期在低功耗内存和高端存储技术领域动作频频。根据多家行业媒体报道，该公司正在推进新型LPDDR5M内存的研发，同时其高带宽内存HBM4的试产良率已取得显著突破。
在移动设备内存领域，LPDDR5M的研发进展引发关注。该产品在维持9.6Gbps传输速率的前提下，将工作电压从LPDDR5T的1.01-1.12V范围降低至0.98V，能效提升幅度达到8%。这种电压优化主要针对智能手机等移动设备的本地AI运算场景，通过降低功耗来延长设备续航时间。值得关注的是，LPDDR5M仍属于LPDDR5X的技术延伸，属于厂商在JEDEC标准框架外的性能优化方案，类似的技术路径在行业内已有先例。
与低功耗内存同步推进的是HBM系列产品的迭代。据供应链消息，SK海力士12层堆叠的HBM4试产良率已从去年底的60%提升至70%，这项突破得益于1β纳米制程的稳定应用。该制程不仅保障了存储单元的稳定性，还将用于即将量产的HBM3E产品。按照规划，HBM4样品预计在2025年中期开始送样，目标客户包括英伟达等AI芯片厂商。若良率持续改善，2025年第三季度或将进入规模供应阶段。
技术演进背后，SK海力士展现出明确的市场布局策略。在DRAM领域，通过LPDDR5M强化移动端竞争力；在高端存储市场，依托HBM系列巩固AI服务器领域的优势地位。这种双线并进的策略既把握住当前移动设备AI化的趋势，又瞄准了数据中心对高带宽内存的持续需求。值得注意的是，该公司正在调整业务重心，逐步缩减图像传感器等非核心业务投入，集中资源发展高利润存储产品。
从产业动态来看，存储技术的迭代周期正在加快。SK海力士在HBM领域的先发优势已转化为市场红利，其HBM3E产能提前售罄的现状印证了市场需求强度。而在传统存储领域，1c纳米制程DDR5的量产准备就绪，预示着新一轮制程升级即将开启。这些技术突破不仅关乎单家企业的发展，更影响着全球AI算力基础设施的演进速度。
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