摘要：
前言今天装一台手提ITX小钢炮，选用了超频三 蜂鸟3 机箱，机箱自带提手，尺寸为215 mm × 348 mm × 160 mm，11.9L，采用四...
前言
今天装一台手提ITX小钢炮，选用了超频三 蜂鸟3 机箱，机箱自带提手，尺寸为215 mm × 348 mm × 160 mm，11.9L，采用四面精密网孔面板，有效打造高效气流通道，极速驱走内部积热，大幅增强散热效能，硬件兼容方面，CPU散热器限高68mm，显卡限长340mm，厚度支持到65mm（3槽），支持SFX规格电源，机箱顶部支持安装2把12015薄扇，采用卡扣式快拆侧板，无需工具即可快速拆卸，装机维护省时省力。此次平台为R5 7600X + B650 + RTX 5080，主板选用了铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE，性价比不错，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2，显卡为影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC，适合白色主题装机，散热方面选择了风冷方案，选用了超频三 RC600-67WH，电源是Almordor SFX 850W，自带原生PCI-E 5.0接口，带有5年质保服务。
配置清单：
处理器：AMD 锐龙5 7600X
主板: 铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2
显卡：影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：超频三 RC600-67WH
电源：Almordor SFX 850W
机箱：超频三 蜂鸟3 白色
整机展示
主机多角度展示。
机箱顶部带有提手，方便移动。
面板衔接细节。
前置接口及按钮，，从左至右依次是Type-C 10Gbps、2个USB 3.0、开机按钮。
细节。
超频三的logo。
机箱背板细节。
移除左右侧板后，机箱内部一览。
主板及CPU散热器。
内存部分。
电源部分。
理线空间很充足。
显卡部分。
支持安装3槽厚度的显卡。
桌面展示。
配件展示
AMD 锐龙5 7600X。
铭瑄 MS-eSport B650ITX WIFI ICE 主板，包装正面有铭瑄logo，中间是产品型号，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。
包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。
附件部分，包括产品保修卡、2条SATA线缆、2个WIFI增益天线。
主板本体部分，采用黑色PCB，采用银白色散热装甲并辅以橙色点缀，整体布局规整，颜值在线。
主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。
供电部分的散热装甲非常厚实，表面印有ESPORT的字样，并开有格栅开工，增大散热面积，能充分发挥处理器的性能。皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条。
AM5 插槽，CPU接口保护罩。
密集的CPU针脚。
供电部分，采用6+2+1相供电设计，芯片和核心每相配备50A Dr.Mos，TDP105W，可解锁至180W，跑满R7 7800X3D没问题。
8Pin CPU供电接口。
内存插槽方面，这块主板配备了2条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持8000MHz（OC+）。
前置USB跳线接口。
主板正面的M.2 SSD插槽，支持PCIe 4.0 x4/x2，支持2280长度。
PCIe 5.0 x16插槽。
AM5接口背板。
主板背面的M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4/x2，支持2280长度。
主板I/O接口部分，包括DP接口、HDMI接口、4个USB 2.0接口、Clear MOS按钮、1个2.5G LAN接口、2个USB 3.2 Gen1接口、Wi-Fi天线接口、3个3.5mm音频接口组合。
ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2，内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。
白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。
内存背面贴有铭牌贴纸。
内存顶部的导光带。
安装内存。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
安装SSD。
影驰 GeForce RTX 5080 圣刃 OC，全新的一个产品系列，采用刃式设计，尺寸方面符合SFF标准，风扇正面，采用3风扇设计，整体较为规整，没有花哨的设计元素。
显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有刃的系列图案，下方有GEFORCE RTX字样，左右是贯穿开孔设计，提升散热效能。
显卡顶部一览，左侧有散热开孔，采用刃式设计。
右侧是GEFORCE RTX字样，下方有吸附ARGB logo灯板的触点。
显卡采用12V-2×6供电接口。
刃X散热器，采用3把90mm霜环风扇。
霜环扇叶。
显卡前端。
侧面可以看到散热器框架。
金手指保护到位。
显卡背部细节。
接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。
显卡前部，吸附了ARGB logo灯板。
超频三 降龙 RC600-67 6热管高性能下压式风冷，尺寸为120 × 120 × 67.5mm，采用1把性能级薄扇，自大转速2200±10 RPM，最大风量68 CFM，最大风压2.2 mmH₂O。
散热器侧面一览。散热器具备优异的主板兼容性，针对紧凑型主板研发适配，塔体结构经过反复验证不干涉主板I/O、内存、显卡及其他配件安装，兼容更可靠。
建议热管端指向主板I/O，获得较好的高马甲内存兼容性。
散热器底部，采用精雕纯铜回流焊底座，贴有保护膜。
CNC精雕微凸工艺，底座表面毫米级精密加工，完美覆盖新一代CPU发热点，急速传导热量。
安装CPU散热器。
Almordor SFX 850W，金牌全模组电源，转换率高达90%，标准SFX尺寸设计，带有5年质保。电源顶部，带有铭牌贴纸，详细标注了输入输出的能力。
电源侧面，有Almordor的logo。
风扇侧，中间有Almordor的logo。
电源尾部。
全模组接口部分。
超频三 蜂鸟3 ITX机箱，自带提手，机箱尺寸为215 mm × 348 mm × 160 mm，11.9L，机箱采用四面精密网孔面板，有效打造高效气流通道，极速驱走内部积热，大幅增强散热效能，硬件兼容方面，CPU散热器限高68mm，显卡限长340mm，厚度支持到65mm（3槽），支持SFX规格电源，机箱顶部支持安装2把12015薄扇，采用卡扣式快拆侧板，无需工具即可快速拆卸，装机维护省时省力。
机箱正面。
机箱背面。
45°视角。
俯视角度。
机箱侧面，采用Mesh金属网孔面板。
前置接口及按钮，从左至右依次是Type-C 10Gbps、2个USB 3.0、开机按钮。
超频三的logo。
机箱顶部一览。
人体工学加固提手，材质柔软强韧，微弓弧形符合人体工学设计，握感舒适可靠，提手内置双钢条，加持两侧锌合金固定件加固，承重性能优越。
机箱底部一览。
机箱脚垫细节。
机箱底部带有防尘网。
移除左右侧板后，机箱内部一览。
主板安装位。
机箱底部一览。
前置跳线PCB板。
支持3槽显卡，
机箱顶部支持安装2把12015薄扇。
性能测试
CPU-Z截图。
主板信息。
内存信息，开启XMP后已经自动超频到6800 MHz。
使用海力士颗粒。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为15017 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1737 pts。
AIDA64 内存性能测试。
SSD性能测试。
3DMark Fire Strike Ultra 得分20795，显卡得分21387。
3DMark Time Spy Extreme 得分12145，显卡得分16254。
3DMark Port Royal 得分为22412。
3DMark CPU Profile 跑分。
鲁大师硬件参数。
鲁大师娱乐跑分，2424113分。
AIDA64 FPU 拷机测试，R5 7600X全核心4.8GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：53.8℃ 55.6℃ 60.0℃ 58.9℃ 63.6℃ 61.4℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为69℃。
完。
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