摘要：
helio是什么处理器？1、helio是联发科开发的游戏芯片，是联发科技在2019年7月30日于上海“游戏芯生·战力觉醒”新品发布会推出的一款处理器。而且从跑分性能上看，单核和双核... helio是什么处理器？
1、helio是联发科开发的游戏芯片，是联发科技在2019年7月30日于上海“游戏芯生·战力觉醒”新品发布会推出的一款处理器。而且从跑分性能上看，单核和双核的成绩都是中等偏上。
2、中央处理器（CPU，central processing unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展
helio是台湾联发科技股份有限公司旗下的高端移动芯片品牌。
helio处理器的功能还是非常多的，helio处理器可以处理一些指令，这样就可以保证整个系统按照相应的顺序执行。
微处理器，微型计算机，微型计算机系统有什么联系与区别？
微处理器、微型计算机和微型计算机系统之间的联系：
1、微处理器本身具有运算能力和控制功能，是微型计算机的核心。
2、微型计算机由CPU（微处理器）、存储器、输入输出接口电路和系统总线构成。
3、微型计算机系统以微型计算机为主体，配上系统软件和外部设备以后，就成为了计算机系统。 微处理器、微型计算机和微型计算机系统之间的区别： 1、微处理器是核心硬件，体积是三者中最小的，确是三者中最重要的。 2、微型计算机包含微处理器在内的硬件，是最基本的硬件系统，俗称裸机，支撑软件运行的统一平台。 3、微型计算机系统是复杂的概念，不同于前两者，它既有硬件也有软件。
酷睿处理器后面的字母表示什么？
intel CPU 后缀字母的意思如下：
“K”代表该处理器是不锁倍频桌面级CPU；
“S”代表该处理器是功耗降至65W的低功耗版桌面级CPU；
“T”代表该处理器是功耗降至45W的节能版桌面级CPU；
“M”代表该处理器是功耗低于35W的双核移动CPU；
“QM”代表该处理器是功耗为45W的四核移动CPU；
“XM”代表该处理器是至尊版移动处理器；
“U”代表该处理器是低电压版移动处理器。
CPU与芯片有什么不同？
《芯片》
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
《CPU》
中央处理器（CPU，英语：Central Processing Unit），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。
程序是由指令构成的序列，执行程序就是按指令序列逐条执行指令。一旦把程序装入主存储器（简称主存）中，就可以由CPU自动地完成从主存取指令和执行指令的任务。
C P U和芯片是两个不同的概念，打个形象的比喻，CPU与芯片的之间关系就像鲨鱼与鱼类之间的关系。
芯片是集成一定功能的半导体器件，而C P U的英文名称翻译为中文就是“中央处理单元”，它是负责信号控制与处理的电路集成单元。把这些信号处理电路，按照芯片的制造工艺制作成一颗集成电路芯片就是我们常见的C P U。
我们常见的C P U芯片主要分为电脑C P U和手机C P U。
电脑C P U芯片，目前国际上主要由英特尔和AMD两家美国公司提供，这两家公司主要负责C P U芯片的设计设计完成之后，主要交给台湾的台积电等芯片代工厂进行生产制造，然后才成为一个真正可以使用的电脑CPU芯片。
手机CPU芯片目前主要是智能手机C P U，目前由于智能手机主要分为苹果手机和安卓手机，因此CPU也主要分为两大类，一类是苹果手机所使用的 C P U芯片，它是由苹果公司自己设计，然后交给台积电和韩国三星的代工厂生产制造。
另一类是安卓手机，在安卓手机中，主要采用的是美国高通公司设计的骁龙系列手机处理器。比如国产的小米、Oppo、Vivo的手机都是采用的骁龙CPU处理器芯片。
值得一提的是，目前华为的手机CPU芯片是由华为旗下的海思半导体公司设计的，自2012年开始，华为的高端智能手机都采用自研的麒麟系列C P U处理器芯片。根据2020年上半年的统计，华为根据2020年上半年的统计，华为海思半导体公司已经超越美国高通公司成为中国市场上最大的智能手机芯片开发公司。
C P U是一个系统中核心的芯片，目前我国的芯片设计制造实力还比较弱，但国家现在已经非常重视集成电路产业的培育，积极扶持本土芯片公司的发展。未来我们的电脑或手机系统中会看到更多的国产芯片。
