MTK8390核心板是一款高性能的处理模块,搭载了先进的MT8390(Genio 700)处理器,采用了6nm工艺技术。这款模块的八核CPU架构由两个Arm Cortex-A78超强内核(主频为2.2GHz)和六个Cortex-A55高效内核(主频为2.0GHz)组成,能够轻松应对多任务处理及高强度计算需求,保证在各种应用场景中的高效性能表现。MTK8390核心板特别适合用于边缘计算及边缘AI相关的应用程序。
在内存方面,Genio 700核心板配备了高达8GB的四通道LPDDR4X内存,并支持多种存储选项,包括eMMC 5.1等,用户可以根据实际需求选择合适的存储容量,从而满足系统及应用程序的数据存储需求。
视频处理方面,MTK8390核心板集成了一流的Arm Mali-G57 GPU,支持双显示输出,提供卓越的图像质量与流畅的游戏体验。其图形处理能力可支持高达4K60+FHD60的双显示设置,同时在视频编解码方面,支持4K30(H.265/H.264)编码及4K75(AV1/VP9/H.265/H.264)解码,特别适合互动广告及流媒体音视频等应用场景。
为了满足现代AI需求,Genio 700核心板嵌入了一套强大的多核AI处理器(APU),其性能可达到4TOPS,支持深度学习、神经网络加速及与最高32MP、30fps的高分辨率相机的配合,适用于计算机视觉的各种应用,如人脸识别、物体检测等。
在连接性方面,MTK8390核心板具有灵活的I/O选项,支持适合物联网的GbE和WiFi-6/5G模块,蓝牙5.0、以太网MAC、电源管理及充放电功能,配合其优异的电源效率,能够实现无风扇外壳或离网电源设计,为产品开发者拓宽了更多应用场景。
此外,Genio 700核心板还提供多种丰富的外部接口,涵盖MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、Touch、双摄像头接口、USB3(USB2.02,USB3.11)、UART4、I2C6、SPI5、I2S3、ADC*3、Keypad和GPIO等。这些接口的设计能够确保高速稳定的数据传输,方便连接多种外部设备,为用户提供出色的扩展性与灵活性。
MT8390(Genio 700)安卓核心板规格参数
CPU:MT8390 6nm工艺制程八核处理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)
GPU:ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz
APU:1x MDLA3.0 + 1x VP6,算力达4.0 TOPS
内存:4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G),32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)
操作系统:Android 13.0或以上
视频解码:4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264
视频编码:4K @ 30FPS, HEVC/H.264
WIFI:2.4GHz/5GHz双频段WIFI (可选WIFI6),支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP热点
LAN:10M/100M/1000Mbps以太网MAC
BT:Bluetooth 5.0
接口信息:
显示接口:MIPI DSI 4 lane x 2组LCM,eDP 2 lane,DP 4 lane,HDMITX 2.0,DPI,支持双屏异显(4K30fps + 4K60fps)
触摸接口:I2C或USB接口电容式触摸屏
摄像头接口接口类型:MIPI CSI 4 lane×2 Camera,支持2路摄像头,单路最高支持32MP@30fps,支持HW Dual CAM双摄双录功能
音频接口:扬声器*2、麦克风*2、耳机、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch
IO接口:PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps,I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5,PWM×4、ADC×3、Keypads(用户可自定义)、EINT/GPIOs若干(IO引脚可复用)
SDIO接口:一路SD卡接口,最高支持2TB TF卡,支持热插拔
USB接口:USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps,USB 3.1 Gen1 TypeC接口,支持DisplayPort 1.4,支持USB&DP并发,支持OTG模式
天线接口:WiFi天线×2,BT天线×1
电源管理:内置电源管理IC,可选支持充放电
尺寸:45*45*2.8mm
封装:306PIN LGA
工作环境输入电压3.5V~ 4.2V
工作温度:-20°C ~+70°C
可选工业宽温:-40°C ~+105°C
配套开发板或底板工作
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